[实用新型]Micro-LED芯片承载基板有效
| 申请号： | 202121728088.0 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN215869436U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 周国华;黄文杰;洪荣辉;郭海敏 | 申请（专利权）人： | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L27/15;H01L33/54 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | micro led 芯片 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种Micro-LED芯片承载基板，其特征在于：包括基板、背面与基板正面连接的连接层以及若干个设置于连接层正面的微结构；所述微结构具有弹性，各微结构呈阵列分布于连接层正面且微结构凸出连接层正面。
2.如权利要求1所述的Micro-LED芯片承载基板，其特征在于：所述微结构的材质为高分子弹性体。
3.如权利要求1所述的Micro-LED芯片承载基板，其特征在于：所述微结构呈半球状或柱状。
4.如权利要求1或3所述的Micro-LED芯片承载基板，其特征在于：各所述微结构之间存在间隙。
5.如权利要求1所述的Micro-LED芯片承载基板，其特征在于：所述微结构包括一端与连接层正面连接的柱体以及与柱体另一端连接的盖体，盖体的直径大于柱体的直径，且微结构的剖面呈T型。
6.如权利要求5所述的Micro-LED芯片承载基板，其特征在于：各所述微结构之间存在间隙，微结构的柱体的直径小于各微结构之间的间距。
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