[实用新型]晶圆加工机台报警处理系统有效
| 申请号： | 202121727660.1 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN215118850U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 黄克辉 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G08B21/18 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 田婷 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆加工机台报警处理系统，包括：系统控制器、第一马达、第二马达、超纯水管路和晶圆托盘；系统控制器控制第二马达驱动晶圆旋转；紧急状况时，系统控制器控制第一马达驱动晶圆托盘上的晶圆旋转，且系统控制器控制超纯水管路先清洗晶圆；之后第一马达继续驱动晶圆旋转实现干燥；同一时间内，系统控制器控制第一马达和第二马达中仅有一个马达驱动晶圆旋转。确保紧急状况时例如晶圆加工机台的反应腔异常中断后，晶圆加工机台能第一时间清洗晶圆去除晶圆表面的化学品并保持晶圆干燥状态，避免产品产生缺陷及报废。在报警处理程序的前提条件状态异常时，也能在晶圆制程中断后及时启动报警处理程序，提高晶圆产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 机台 报警 处理 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
