[实用新型]晶圆加工机台报警处理系统

说明书

本实用新型提供一种晶圆加工机台报警处理系统，包括：系统控制器、第一马达、第二马达、超纯水管路和晶圆托盘；系统控制器控制第二马达驱动晶圆旋转；紧急状况时，系统控制器控制第一马达驱动晶圆托盘上的晶圆旋转，且系统控制器控制超纯水管路先清洗晶圆；之后第一马达继续驱动晶圆旋转实现干燥；同一时间内，系统控制器控制第一马达和第二马达中仅有一个马达驱动晶圆旋转。确保紧急状况时例如晶圆加工机台的反应腔异常中断后，晶圆加工机台能第一时间清洗晶圆去除晶圆表面的化学品并保持晶圆干燥状态，避免产品产生缺陷及报废。在报警处理程序的前提条件状态异常时，也能在晶圆制程中断后及时启动报警处理程序，提高晶圆产品的良率。

技术领域

本实用新型属于集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆加工机台报警处理系统。

背景技术

晶圆加工机台的反应腔内，正常工序(例如湿法腐蚀)中化学药品喷在晶圆上，若晶圆加工机台出现报警导致反应腔的制程中断，通常报警处理程序(晶圆恢复程序)为：超纯水清洗和氮气下干燥以去除晶圆表面的化学品并使晶圆保持干燥状态。

在实际制程过程中，报警导致晶圆制程中断后，要想晶圆加工机台自动执行报警处理程序是需要前提条件的，包括：超纯水手臂状态正常以及氮气手臂状态正常等一系列前提条件，其中任何一个前提条件的状态异常都会导致报警处理程序无法自动执行，从而导致晶圆表面化学品残留，使晶圆产品有缺陷甚至报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆加工机台报警处理(反应)系统，确保晶圆加工机台的反应腔异常中断后，晶圆加工机台能第一时间去除晶圆表面的化学品并保持晶圆干燥状态，避免产品产生缺陷及报废。

本实用新型提供一种晶圆加工机台报警处理系统，包括：系统控制器、第一马达、第二马达、超纯水管路和晶圆托盘；

所述系统控制器控制所述第二马达驱动所述晶圆托盘上的晶圆旋转；

紧急状况时，所述系统控制器控制所述第一马达驱动所述晶圆托盘上的所述晶圆旋转，且所述系统控制器控制所述超纯水管路先清洗晶圆；之后所述第一马达继续驱动所述晶圆托盘上的所述晶圆旋转实现干燥；

同一时间内，所述系统控制器控制所述第一马达和第二马达中仅有一个马达驱动所述晶圆托盘上的所述晶圆旋转。

进一步的，所述报警处理系统还包括带动所述晶圆托盘旋转的托盘旋转轴承结构，所述旋转轴承结构包括托盘旋转轴和托盘轴承，所述托盘轴承的内圈与所述托盘旋转轴固定连接，所述托盘轴承的外圈固定；所述晶圆托盘、所述托盘轴承的内圈和所述托盘旋转轴三者同步旋转。

进一步的，所述托盘轴承为中空柱体结构，具有中空的管道；干燥用的氮气管路设置在所述中空的管道内。

进一步的，所述托盘旋转轴上固定有第一齿轮，所述第二马达的旋转轴上固定有第二齿轮，所述第一齿轮与所述第二齿轮通过第一皮带传动。

进一步的，所述第二马达的旋转轴上还固定有第三齿轮，所述第一马达的旋转轴上固定有第四齿轮，所述第三齿轮与所述第四齿轮通过第二皮带传动。

进一步的，还包括：第一驱动器、设置于所述第一驱动器与所述第一马达之间的第一继电器；第二驱动器、设置于所述第二驱动器与所述第二马达之间的第二继电器；所述系统控制器控制所述第一继电器和所述第二继电器的开合状态相反。

进一步的，当晶圆加工机台的反应腔正常运作或者制程中断但可立刻自动执行超纯水清洗和氮气下干燥工序时，所述第一继电器断开，所述第二继电器吸合。

进一步的，所述紧急状况时，所述第二继电器断开，所述第一继电器吸合。

进一步的，所述系统控制器与所述超纯水管路之间依次设置有电磁阀和气动阀，所述系统控制器通过所述电磁阀控制所述气动阀的打开与关闭。