[实用新型]引线框架及封装结构有效
| 申请号： | 202121724439.0 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN215377402U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 苏志勇;何颖彦 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架及封装结构，该引线框架包括：基岛、多个第一引脚和多个第二引脚；基岛用于贴装芯片；多个第二引脚中的每个第二引脚均与基岛分离，且多个第二引脚与芯片的对应引出端之间通过键合线连接，其中，多个第二引脚中的至少部分第二引脚靠近基岛的一端在横向上延伸至相邻引脚的缺口区域内。本实用新型可以在不增加传统封装结构体积的基础上，降低流过大电流的引脚的打线阻抗，增加引线框架的功能引脚数量，并提高散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 封装 结构 | ||
【主权项】：
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