[实用新型]引线框架及封装结构

权利要求书

1.一种引线框架，其特征在于，包括：

基岛、多个第一引脚和多个第二引脚；

所述基岛用于贴装芯片；

所述多个第二引脚中的每个所述第二引脚均与所述基岛分离，且所述多个第二引脚与所述芯片的对应引出端之间通过键合线连接，

其中，所述多个第二引脚中的至少部分第二引脚靠近所述基岛的一端在横向上延伸至相邻引脚的缺口区域内。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述多个第一引脚中的每个所述第一引脚均与所述基岛接触连接。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，在横向上延伸的第二引脚向该第二引脚的其中一侧延伸；或者

在横向上延伸的第二引脚同时向该第二引脚的两侧延伸。

4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，相邻引脚的缺口区域的宽度占该引脚宽度的2/3以下。

5.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，在横向上延伸的第二引脚与所述基岛之间的间距小于该第二引脚的相邻引脚与所述基岛之间的间距。

6.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，每个所述第二引脚靠近所述基岛的一端的宽度与连接该第二引脚和所述芯片的对应引出端的键合线的数量成正比例关系。

7.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架中所述第一引脚的数量小于所述第二引脚的数量。

8.根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架的总引脚数为6个、8个或10个。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架为SOP封装引线框架、ESOP封装引线框架、DFN封装引线框架和PDFN封装引线框架中的任一。

10.一种封装结构，其特征在于，包括：如权利要求1-9中任一项所述的引线框架、芯片及塑封所述引线框架和所述芯片的塑封体。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述引线框架中基岛包括用于承载所述芯片的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述基岛的第二表面至少部分的外露于所述塑封体。

12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述芯片通过粘接剂贴附于所述基岛的第一表面。