[实用新型]一种电路板陶瓷基片覆铜用升温预热结构有效
| 申请号： | 202121723446.9 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN216639684U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 严金鸽 | 申请（专利权）人： | 上海金瓷信牒材料科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201100 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电路板陶瓷基片覆铜用升温预热结构，包括：放置箱，放置箱内设有电镀箱，电镀箱内一侧底部拆卸连接有温度传感器，本实用新型具有以下优点：通过温度传感器便于对电镀液的温度进行实时监控，并通过控制器控制加热管进行工作，使电镀液的温度始终保持在规定范围内，提高覆铜的效果；通过金属隔网上的隔板便于使电路板陶瓷基片竖直放置在隔板中间，不仅便于使电路板陶瓷基片表面进行均匀覆铜，且便于提高电路板陶瓷基片表面的电镀液沥干的速度，通过电动伸缩杆带动金属隔网上升，便于将覆铜完成的电路板陶瓷基片从电镀液中取出，提高工作效率；通过驱动电机带动搅拌杆进行转动，便于使电镀液不同部位的温度保持一致，提高覆铜的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 陶瓷 基片覆铜用 升温 预热 结构 | ||
【主权项】：
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