[实用新型]一种电路板陶瓷基片覆铜用升温预热结构有效
| 申请号： | 202121723446.9 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN216639684U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 严金鸽 | 申请（专利权）人： | 上海金瓷信牒材料科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201100 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 陶瓷 基片覆铜用 升温 预热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板陶瓷基片覆铜用升温预热结构，其特征在于，包括：放置箱(1)，所述放置箱(1)内设有电镀箱(2)，所述电镀箱(2)内一侧底部拆卸连接有温度传感器(3)，所述放置箱(1)内一侧底部放置有控制器(4)，所述控制器(4)与温度传感器(3)电性连接，所述电镀箱(2)外侧壁形下端和底部均拆卸连接有加热管(5)，所述加热管(5)通过导线与控制器(4)连接，所述放置箱(1)和电镀箱(2)中间设有保温棉层(6)，所述电镀箱(2)内底部两端均竖直固定连接有电动伸缩杆(7)，所述电动伸缩杆(7)上方水平设有金属隔网(8)，金属隔网(8)底部与电动伸缩杆(7)顶部拆卸连接，所述金属隔网(8)表面竖直固定连接有多个隔板(9)，所述隔板(9)侧壁均开设有多个通孔(10)，金属隔网(8)侧壁与电镀箱(2)内侧壁滑动连接，所述放置箱(1)内底部竖直固定连接有驱动电机(11)，所述电镀箱(2)内底部设有搅拌杆(12)，所述驱动电机(11)输出端穿过电镀箱(2)底部与搅拌杆(12)底部固定连接，所述放置箱(1)顶部一侧竖直固定连接有L形支撑板(13)，所述L形支撑板(13)顶部底面拆卸连接有风机组(14)，所述风机组(14)位于电镀箱(2)上方。
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