[实用新型]一种电路板陶瓷基片覆铜用升温预热结构

说明书

一种电路板陶瓷基片覆铜用升温预热结构，包括：放置箱，放置箱内设有电镀箱，电镀箱内一侧底部拆卸连接有温度传感器，本实用新型具有以下优点：通过温度传感器便于对电镀液的温度进行实时监控，并通过控制器控制加热管进行工作，使电镀液的温度始终保持在规定范围内，提高覆铜的效果；通过金属隔网上的隔板便于使电路板陶瓷基片竖直放置在隔板中间，不仅便于使电路板陶瓷基片表面进行均匀覆铜，且便于提高电路板陶瓷基片表面的电镀液沥干的速度，通过电动伸缩杆带动金属隔网上升，便于将覆铜完成的电路板陶瓷基片从电镀液中取出，提高工作效率；通过驱动电机带动搅拌杆进行转动，便于使电镀液不同部位的温度保持一致，提高覆铜的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及电路板陶瓷基片覆铜设备技术领域，具体涉及一种电路板陶瓷基片覆铜用升温预热结构。

背景技术

电路板陶瓷基片覆铜，就是将电路板陶瓷基片表面闲置的空间作为基准面，在其表面进行镀铜，在进行电镀之前，通常需要对电镀液进行升温预热处理，来提高覆铜的效率，因此需要一种电路板陶瓷基片覆铜用升温预热结构。

大多数电路板陶瓷基片覆铜用升温预热结构，不便于对温度进行精确控制，容易导致电镀液的温度差过大，影响电镀的效果；并且在进行电镀时，通常是将多个电路板陶瓷基片一起放入电镀液中，容易导致电路板陶瓷基片之间相互叠加接触，影响电路板陶瓷基片表面正常的覆铜，且电镀以后不便于将其从电镀液中取出；而且在对电镀液进行预热过程中，容易导致电镀液不同部位的温度存在差异，影响电路板陶瓷基片表面镀铜的均匀性；最后在电路板陶瓷基片覆铜完成以后，通常都是通过静置沥干电路板陶瓷基片表面的电镀液，但这种方法需要花费大量的时间进行沥干工作，工作效率较低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，大多数电路板陶瓷基片覆铜用升温预热结构，不便于对温度进行精确控制，容易导致电镀液的温度差过大，影响电镀的效果，为此提供一种电路板陶瓷基片覆铜用升温预热结构，使其便于使电镀液的温度一直保持在规定范围内，提高电镀的效果。

本实用新型解决技术问题采用的技术方案是：一种电路板陶瓷基片覆铜用升温预热结构，其包括：放置箱，所述放置箱内设有电镀箱，所述电镀箱内一侧底部拆卸连接有温度传感器，所述放置箱内一侧底部放置有控制器，所述控制器与温度传感器电性连接，所述电镀箱外侧壁形下端和底部均拆卸连接有加热管，所述加热管通过导线与控制器连接，所述放置箱和电镀箱中间设有保温棉层，通过温度传感器便于实时监控电镀液的温度，并通过控制器控制加热管进行工作，使电镀液的温度始终保持在规定范围内，提高电路板陶瓷基片的覆铜效率，所述电镀箱内底部两端均竖直固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上方水平设有金属隔网，金属隔网底部与电动伸缩杆顶部拆卸连接，所述金属隔网表面竖直固定连接有多个隔板，所述隔板侧壁均开设有多个通孔，金属隔网侧壁与电镀箱内侧壁滑动连接通过通过电动伸缩杆便于带动金属隔网上升，便于将覆铜的电路板陶瓷基片从电镀液中取出，且金属隔网上的隔网便于使电路板陶瓷基片竖直放置在金属隔网上，不仅便于使电路板陶瓷基片表面均匀覆铜，且便于提高后期电路板陶瓷基片表面的电镀液沥干的速度，所述放置箱内底部竖直固定连接有驱动电机，所述电镀箱内底部设有搅拌杆，所述驱动电机输出端穿过电镀箱底部与搅拌杆底部固定连接，通过驱动电机带动搅拌杆进行转动，便于对电镀液进行搅拌，使电镀液每个部位的温度保持一致，提高覆铜的均匀性，所述放置箱顶部一侧竖直固定连接有L形支撑板，所述L形支撑板顶部底面拆卸连接有风机组，所述风机组位于电镀箱上方，通过风机组对覆铜后的电路板陶瓷基片进行吹风，便于加快电路板陶瓷基片表面的电镀液的沥干速度，提高工作效率。