[实用新型]一种料带压紧机构有效
| 申请号： | 202121716490.7 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN215644412U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 刘国华;王晓棠;黄瑞 | 申请（专利权）人： | 中电鹏程智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人： | 杨晓玲 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市江宁开发区迎翠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种料带压紧机构，包括气缸安装块，在气缸安装块上方设置固定下压块，固定下压块上方设置活动上压块，活动上压块的中部与固定下压块上表面铰接，活动上压块在背离固定下压块的一端设有驱动气缸，驱动气缸沿垂直于固定下压块的板面方向固定在气缸安装块上，驱动气缸的驱动端通过铰链机构与活动上压块的端部铰接，驱动气缸带动活动上压块沿中部的铰接处转动，形成杠杆机构，将料带压紧在活动上压块和固定下压块之间，在气缸安装块的下方设有带动气缸安装块移动的运动机构，气缸安装块与运动机构滑动连接；本实用新型通过两个压块实现可靠的料带夹紧，通过运动机构使得料带与物料的完全剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压紧 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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