[实用新型]一种料带压紧机构有效
申请号: | 202121716490.7 | 申请日: | 2021-07-27 |
公开(公告)号: | CN215644412U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 刘国华;王晓棠;黄瑞 | 申请(专利权)人: | 中电鹏程智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人: | 杨晓玲 |
地址: | 211100 江苏省南京市江宁开发区迎翠*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压紧 机构 | ||
1.一种料带压紧机构,其特征在于,包括气缸安装块(1),在气缸安装块(1)上方设置固定下压块(2),固定下压块(2)上方设置活动上压块(3),活动上压块(3)的中部与固定下压块(2)上表面铰接,活动上压块(3)在背离固定下压块的一端设有驱动气缸(4),驱动气缸(4)沿垂直于固定下压块(2)的板面方向固定在气缸安装块(1)上,驱动气缸(4)的驱动端通过铰链机构与活动上压块(3)的端部铰接,驱动气缸(4)带动活动上压块(3)沿中部的铰接处转动,形成杠杆机构,将料带压紧在活动上压块(3)和固定下压块(2)之间,在气缸安装块(1)的下方设有带动气缸安装块(1)移动的运动机构,气缸安装块与运动机构滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种料带压紧机构,其特征在于,所述固定下压块(2)上设置铰接支座(5),铰接支座(5)对称位于活动上压块(3)的两侧,通过穿设在铰接支座(5)上的铰接轴(6)与活动上压块(3)连接,活动上压块(3)和固定下压块(2)的压合处表面均设有尖齿(7),在进行料带压合时,尖齿(7)相互啮合;固定下压块(2)的上表面设有用于活动上压块(3)沿铰接支座(5)转动的斜面(8)。
3.根据权利要求2所述的一种料带压紧机构,其特征在于,所述活动上压块(3)在铰接轴(6)穿设的位置设有相互对称的镂空孔(9),镂空孔(9)贯穿活动上压块(3)的板面,活动上压块(3)的上表面从铰接支座(5)的位置向压合端倾斜,活动上压块(3)的上表面厚度递减。
4.根据权利要求1所述的一种料带压紧机构,其特征在于,所述铰链机构包括推块(10)、铰接环(11)和转轴(12),推块(10)与驱动气缸(4)的驱动端连接,铰接环(11)固定在推块(10)上,在活动上压块(3)的端部设有夹装在铰接环(11)两侧的夹板(13),转轴(12)依次穿过夹板(13)和铰接环(11),夹板(13)与转轴(12)固定,推块(10)向上推动时,铰接环(11)带动转轴(12)向上移动,使活动上压块(3)绕铰接轴(6)转动。
5.根据权利要求1所述的一种料带压紧机构,其特征在于,所述固定下压块(2)与气缸安装块(1)之间通过螺栓连接,在固定下压块(2)的四角开设有用于螺栓穿过的螺栓孔(14)。
6.根据权利要求1所述的一种料带压紧机构,其特征在于,所述运动机构包括滑台(15),在滑台(15)的上表面设置滑轨(16),气缸安装块(1)的底部卡接在滑轨(16)上,沿滑轨(16)的方向滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造