[实用新型]一种料带压紧机构有效
申请号: | 202121716490.7 | 申请日: | 2021-07-27 |
公开(公告)号: | CN215644412U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 刘国华;王晓棠;黄瑞 | 申请(专利权)人: | 中电鹏程智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人: | 杨晓玲 |
地址: | 211100 江苏省南京市江宁开发区迎翠*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压紧 机构 | ||
本实用新型公开了一种料带压紧机构,包括气缸安装块,在气缸安装块上方设置固定下压块,固定下压块上方设置活动上压块,活动上压块的中部与固定下压块上表面铰接,活动上压块在背离固定下压块的一端设有驱动气缸,驱动气缸沿垂直于固定下压块的板面方向固定在气缸安装块上,驱动气缸的驱动端通过铰链机构与活动上压块的端部铰接,驱动气缸带动活动上压块沿中部的铰接处转动,形成杠杆机构,将料带压紧在活动上压块和固定下压块之间,在气缸安装块的下方设有带动气缸安装块移动的运动机构,气缸安装块与运动机构滑动连接;本实用新型通过两个压块实现可靠的料带夹紧,通过运动机构使得料带与物料的完全剥离。
技术领域
本实用新型涉及芯片生产技术领域,具体涉及一种料带压紧机构。
背景技术
目消费电子等行业中,因芯片发热量大需要贴装导热材料。这种导热通常是整片供料,整片料是以多行多列的方式分布,实际使用中需要从整片中分别取一小片料贴装到对应的芯片上,因此需要通过剥离机构对整片物料单独剥离,而料带剥离时需要压紧料带一端整体拉动缓慢剥离,在剥离过程中一旦料带未压紧就会造成整片物料报废。
实用新型内容
技术目的:针对现有料带剥离困难,易造成物料报废的不足,本实用新型公开了一种实现可靠的压紧料,使得料带的物料完全剥离的料带压紧机构。
技术方案:为实现上述技术目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种料带压紧机构,包括气缸安装块,在气缸安装块上方设置固定下压块,固定下压块上方设置活动上压块,活动上压块的中部与固定下压块上表面铰接,活动上压块在背离固定下压块的一端设有驱动气缸,驱动气缸沿垂直于固定下压块的板面方向固定在气缸安装块上,驱动气缸的驱动端通过铰链机构与活动上压块的端部铰接,驱动气缸带动活动上压块沿中部的铰接处转动,形成杠杆机构,将料带压紧在活动上压块和固定下压块之间,在气缸安装块的下方设有带动气缸安装块移动的运动机构,气缸安装块与运动机构滑动连接。
优选地,本实用新型的固定下压块上设置铰接支座,铰接支座对称位于活动上压块的两侧,通过穿设在铰接支座上的铰接轴与活动上压块连接,活动上压块和固定下压块的压合处表面均设有尖齿,在进行料带压合时,尖齿相互啮合;固定下压块的上表面设有用于活动上压块沿铰接支座转动的斜面。
优选地,本实用新型的活动上压块在铰接轴穿设的位置设有相互对称的镂空孔,镂空孔贯穿活动上压块的板面,活动上压块的上表面从铰接支座的位置向压合端倾斜,活动上压块的上表面厚度递减。
优选地,本实用新型的铰链机构包括推块、铰接环和转轴,推块与驱动气缸的驱动端连接,铰接环固定在推块上,在活动上压块的端部设有夹装在铰接环两侧的夹板,转轴依次穿过夹板和铰接环,夹板与转轴固定,推块向上推动时,铰接环带动转轴向上移动,使活动上压块绕铰接轴转动。
优选地,本实用新型的固定下压块与气缸安装块之间通过螺栓连接,在固定下压块的四角开设有用于螺栓穿过的螺栓孔。
优选地,本实用新型的运动机构包括滑台,在滑台的上表面设置滑轨,气缸安装块的底部卡接在滑轨上,沿滑轨的方向滑动。
有益效果:本实用新型所提供的一种料带压紧机构具有如下有益效果:
1、本实用新型通过活动上压块和固定下压块进行料带的压紧,在压紧面均布有尖齿,尖齿在料带压紧时相互啮合,能够将料带的端部牢固压紧,便于剥离机构对料带的剥离。
2、本实用新型通过驱动气缸,活动上压块和固定下压块形成以铰接支座为支点的杠杆机构,利用杠杆原理增加压合处的压力,操作便捷,结构可靠,并且占用空间小,便于使用。
3、本实用新型在气缸安装块的下方设置运动机构,在将料带压紧后,通过运动机构带动气缸安装块移动,实现料带和整体物料的分离。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中电鹏程智能装备有限公司,未经中电鹏程智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121716490.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造