[实用新型]半导体器件及其隔离结构有效
| 申请号： | 202121701225.1 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN216054716U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 夏志平;温建功;陈洪雷;孙样慧;田浩洋 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司;杭州士兰集昕微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体器件及其隔离结构，隔离结构自半导体层的表面延伸至半导体层中，隔离结构具有：主体部、外沿部以及连接部，在与半导体层的表面平行的截面上，隔离结构的主体部的形状为多边形环，外沿部位于多边形环的外围，并与多边形环的顶角对应，且该顶角与该外沿部通过至少一个连接部连接。通过将隔离结构的外沿部设置在多边形环状的主体部的外围，外沿部通过隔离结构的连接部与对应的多边形环顶角相连，从而将该顶角处的应力释放，高了器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 隔离 结构 | ||
【主权项】：
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