[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 202121697169.9 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN216288419U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 霍佳仁;宋关强;刘德波 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何倚雯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括基板、电子元器件以及第一介电层；其中，电子元器件贴装在基板的表面，且至少一个电子元器件的正面朝向基板；第一介电层设置于基板上，并至少包裹电子元器件。该芯片封装结构缩短了电气路径及散热路径，低阻抗、散热效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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