[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 202121697169.9 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN216288419U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 霍佳仁;宋关强;刘德波 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何倚雯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板；
电子元器件，贴装在所述基板的表面，且至少一个所述电子元器件的正面朝向所述基板；
第一介电层，设置于所述基板上，并至少包裹所述电子元器件。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所有所述电子元器件的正面均朝向所述基板；所述第一介电层至少包裹所有所述电子元器件。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第一导电层，所述第一导电层设置于所述基板的一侧表面，所述电子元器件贴装于所述第一导电层背离所述基板的一侧表面；所述第一介电层包裹所述电子元器件及所述第一导电层。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第一线路层，所述第一线路层形成于所述第一介电层背离所述基板的一侧表面，并与所述电子元器件连接。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一介电层上开设有导电孔，所述导电孔贯穿至所述电子元器件和所述基板的表面，所述第一线路层通过所述导电孔连通所述电子元器件。
6.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第二导电层，所述第二导电层设置于所述第一介电层与所述第一线路层之间。
7.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第二介电层，所述第二介电层设置于所述第一线路层背离所述第一介电层的一侧表面，并包裹所述第一线路层。
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二介电层覆盖所述第一线路层背离所述第一介电层的一侧表面，并与所述第一介电层背离所述基板的一侧的部分表面接触，以包裹所述第一线路层的侧面。
9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括第二线路层，所述第二线路层形成于所述基板背离所述电子元器件的一侧表面。
10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板上开设有贯穿孔，所述第一介电层的部分嵌入所述贯穿孔，并与所述基板背离所述电子元器件的一侧表面平齐。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天芯互联科技有限公司，未经天芯互联科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121697169.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种市政公用工程用防盗防堵井盖
- 下一篇：一种绿色节能型柴油发电机组
