[实用新型]芯片封装结构

说明书

本申请提供一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括基板、电子元器件以及第一介电层；其中，电子元器件贴装在基板的表面，且至少一个电子元器件的正面朝向基板；第一介电层设置于基板上，并至少包裹电子元器件。该芯片封装结构缩短了电气路径及散热路径，低阻抗、散热效果较好。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增，电子产品正朝着高集成度、小型化、微型化的方向蓬勃发展。

目前，为了实现产品的高集成度、小型化及微型化，一般会采用封装内堆叠封装(package in package，PiP)、封装上堆叠封装(package on package，PoP)或系统级封装(System in Package，SiP)对各个零部件进行封装；然而，现有技术中的芯片封装结构类型，其散热和通流能力较弱。

实用新型内容

本申请提供的芯片封装结构，该芯片封装结构能够解决现有芯片封装结构难以满足小体积、多芯片连接封装的问题，且缩短了电气路径及散热路径，低阻抗、散热效果较好。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括基板、电子元器件以及第一介电层；其中，电子元器件贴装在基板的表面，且至少一个电子元器件的正面朝向基板；第一介电层设置于基板上，并至少包裹电子元器件。

其中，所有电子元器件的正面均朝向基板；第一介电层至少包裹所有电子元器件。

其中，还包括第一导电层，第一导电层设置于基板的一侧表面，电子元器件贴装于第一导电层背离基板的一侧表面；第一介电层包裹电子元器件及第一导电层。

其中，还包括第一线路层，第一线路层形成于第一介电层背离基板的一侧表面，并与电子元器件连接。

其中，第一介电层上开设有导电孔，导电孔贯穿至电子元器件和基板的表面，第一线路层通过导电孔连通电子元器件。

其中，还包括第二导电层，第二导电层设置于第一介电层与第一线路层之间。

其中，还包括第二介电层，第二介电层设置于第一线路层背离第一介电层的一侧表面，并包裹第一线路层。

其中，第二介电层覆盖第一线路层背离第一介电层的一侧表面，并与第一介电层背离基板的一侧的部分表面接触，以包裹第一线路层的侧面。

其中，还包括第二线路层，第二线路层形成于基板背离电子元器件的一侧表面。

其中，基板上开设有贯穿孔，第一介电层的部分嵌入贯穿孔，并与基板背离电子元器件的一侧表面平齐。

本申请提供的芯片封装结构，该芯片封装结构通过设置基板，在基板的表面贴装电子元器件，并至少一个电子元器件的正面朝向基板，以缩短电气路径和散热路径，使得该芯片封装结构具有优异的低阻特性及散热效果；同时，通过在基板上设置第一介电层，以通过第一介电层至少包裹电子元器件，从而对电子元器件进行封装、保护，进而实现芯片封装结构的小型化及轻薄化。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的芯片封装结构的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的基板的结构示意图；

图3为本申请另一实施例提供的芯片封装结构的结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的芯片封装结构的制备方法的流程图；

图5为本申请一实施例提供的步骤S11的子流程图；

图6为本申请一实施例提供的基板的结构示意图；