[实用新型]一种新型芯片真空共晶焊接夹具有效
| 申请号： | 202121689719.2 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN215902986U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 贾海斌;郭鉴;辛桉洁 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 张国虹 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型芯片真空共晶焊接夹具，涉及焊接装置技术领域，用于防止焊接过程因熔融焊料表面张力导致位置偏移，同时对芯片表面施加压力以便焊接层气泡排出进，降低芯片焊接的空洞率。本实用新型提供的新型芯片真空共晶焊接夹具，包括：底座、限位块、弹性压片组件以及芯片热沉；底座顶部的一侧设置有放置槽，芯片热沉和限位块由下至上安装在放置槽内，限位块的顶部设置有限位槽，共晶焊料片及芯片由下至上放置在限位槽内，弹性压片组件的一端安装在底座的另一侧，压片组件的另一端与芯片相抵，并固定。上述新型芯片真空共晶焊接夹具结构简单，使用方便，能够有效的对芯片进行定位、压固，降低了芯片焊接的空洞率，具有很高的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 真空 焊接 夹具 | ||
【主权项】：
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