[实用新型]一种新型芯片真空共晶焊接夹具

说明书

本实用新型公开一种新型芯片真空共晶焊接夹具，涉及焊接装置技术领域，用于防止焊接过程因熔融焊料表面张力导致位置偏移，同时对芯片表面施加压力以便焊接层气泡排出进，降低芯片焊接的空洞率。本实用新型提供的新型芯片真空共晶焊接夹具，包括：底座、限位块、弹性压片组件以及芯片热沉；底座顶部的一侧设置有放置槽，芯片热沉和限位块由下至上安装在放置槽内，限位块的顶部设置有限位槽，共晶焊料片及芯片由下至上放置在限位槽内，弹性压片组件的一端安装在底座的另一侧，压片组件的另一端与芯片相抵，并固定。上述新型芯片真空共晶焊接夹具结构简单，使用方便，能够有效的对芯片进行定位、压固，降低了芯片焊接的空洞率，具有很高的实用性。

技术领域

本实用新型涉及焊接装置技术领域，尤其涉及一种新型芯片真空共晶焊接夹具。

背景技术

芯片真空共晶焊接需要设置专门夹具对芯片进行定位、压固，其目的是防止焊接过程因熔融焊料表面张力导致位置偏移以及对芯片表面施加压力以便焊接层气泡排出进而降低焊接空洞率。由于砷化镓或氮化镓衬底材质脆弱易碎，表面有精密的线条图形，甚至含有易塌陷的空气桥电路，因此对芯片表面压固夹具要求极高，必须在能够提供合适压力基础上，避免对芯片造成损伤。急需要一种新型焊接夹具来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型芯片真空共晶焊接夹具，用于防止焊接过程因熔融焊料表面张力导致位置偏移，同时对芯片表面施加压力以便焊接层气泡排出进，进而降低芯片焊接的空洞率。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本实用新型实施例提供的新型芯片真空共晶焊接夹具，包括：底座、限位块、弹性压片组件以及芯片热沉；

底座顶部的一侧设置有放置槽，芯片热沉和限位块由下至上安装在放置槽内，限位块的顶部设置有限位槽，共晶焊料片及芯片由下至上放置在限位槽内，弹性压片组件的一端安装在底座的另一侧，压片组件的另一端与芯片相抵，并固定。

与现有技术相比，本实用新型提供的新型芯片真空共晶焊接夹具中的芯片热沉和限位块安装在底座上设置的放置槽内，芯片热沉与底座相接触，能够更好的将焊接过程中产生的热量传递到底座上，散热效果更好，为了进一步提高散热的效果，底座采用高导热铜合金制成，芯片及共晶焊料片放置在限位块内的限位槽内，方便了对芯片及共晶焊料片的固定，可以防止焊接过程因熔融焊料表面张力导致的位置偏移，弹性压片组件的一端安装在底座上，为了便于对芯片及共晶焊料片等的安装，选择的是转动安装固定的形式，选择弹性压片组件的形式，能够为芯片及共晶焊料片等提供稳定的压力，以便焊接层气泡排出进。上述新型芯片真空共晶焊接夹具结构简单，使用方便，能够有效的对芯片进行定位、压固，降低了芯片焊接的空洞率，具有很高的实用性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例中新型芯片真空共晶焊接夹具的结构示意图；

图2为图1中新型芯片真空共晶焊接夹具的俯视图；

图3本实用新型芯片真空共晶焊接夹具底座侧视图；

图4本实用新型芯片真空共晶焊接夹具底座俯视图；

图5本实用新型芯片真空共晶焊接夹具限位块侧视图；

图6本实用新型芯片真空共晶焊接夹具限位块俯视图；

图7本实用新型芯片真空共晶焊接夹具簧片示意图。

附图标记：

1-底座、2-限位块、3-簧片、4-螺钉、5-芯片热沉、6-共晶焊料片、7-芯片、8-微凸点。

具体实施方式