[实用新型]一种新型芯片真空共晶焊接夹具

权利要求书

1.一种新型芯片真空共晶焊接夹具，其特征在于，包括：底座、限位块、弹性压片组件以及芯片热沉；

所述底座顶部的一侧设置有放置槽，所述芯片热沉和所述限位块由下至上安装在所述放置槽内，所述限位块的顶部设置有限位槽，共晶焊料片及芯片由下至上放置在所述限位槽内，所述弹性压片组件的一端安装在所述底座的另一侧，所述压片组件的另一端与所述芯片相抵，并固定。

2.根据权利要求1所述的新型芯片真空共晶焊接夹具，其特征在于，所述弹性压片组件包括弹性簧片和螺钉；

所述弹性簧片通过所述螺钉固定安装在所述底座的另一侧。

3.根据权利要求2所述的新型芯片真空共晶焊接夹具，其特征在于，所述弹性簧片的厚度为0.15-0.2mm。

4.根据权利要求2所述的新型芯片真空共晶焊接夹具，其特征在于，所述弹性簧片包括固定部和延伸部，所述固定部为矩形结构，通过所述螺钉安装在所述底座上，所述延伸部为与所述固定部连接的S形，所述延伸部包括第一拱弧和第二拱弧，所述第一拱弧远离所述底座，所述第二拱弧朝向所述底座。

5.根据权利要求4所述的新型芯片真空共晶焊接夹具，其特征在于，所述第一拱弧的曲率半径大于所述第二拱弧的曲率半径。

6.根据权利要求5所述的新型芯片真空共晶焊接夹具，其特征在于，所述第二拱弧的拱弧端部距离所述固定部的垂直距离为0.2-0.3mm。

7.根据权利要求6所述的新型芯片真空共晶焊接夹具，其特征在于，所述第二拱弧的拱弧端部设置有微凸点，所述微凸点的直径小于150μm。

8.根据权利要求5所述的新型芯片真空共晶焊接夹具，其特征在于，所述延伸部的宽度由所述第一拱弧至所述第二拱弧逐步缩小。

9.根据权利要求1所述的新型芯片真空共晶焊接夹具，其特征在于，所述放置槽的深度为所述芯片热沉、所述芯片以及所述共晶焊料片的厚度和与预设深度的累加，所述预设深度为0.1-0.2mm。

10.根据权利要求9所述的新型芯片真空共晶焊接夹具，其特征在于，所述限位槽的深度为所述芯片以及所述共晶焊料片的厚度和与所述预设深度的累加。