[实用新型]一种半导体双排真空焊接炉有效
| 申请号： | 202121672894.0 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN215746941U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 胡学同;王毅;陈润生;崔润;李海琳;陆叶兴 | 申请（专利权）人： | 泗洪红芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁市泗*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体双排真空焊接炉，包括底座、支撑架、真空炉体、第二固定杆和固定槽，所述底座上固定有支撑架，所述支撑架上安装有真空炉体，所述真空炉体上连接有翻转门，所述翻转门上安装有把手，所述真空炉体上连接有气体管，所述气体管上连接有真空泵箱，所述真空炉体的内部设置有限位块，所述限位块上设置有放置平台，所述放置平台上安装有拉环，且放置平台上开设有滑动槽。该半导体双排真空焊接炉，设置有双排的真空炉体，两个真空炉体均可单独工作，直接提高了该装置可同时焊接半导体的数量，增加了该装置的焊接效率，且在真空炉体内置加热装置，提高加热效率，使放置平台的受热更加均匀，增加焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 真空 焊接 | ||
【主权项】：
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