[实用新型]一种半导体双排真空焊接炉

权利要求书

1.一种半导体双排真空焊接炉，包括底座(1)、支撑架(2)、真空炉体(3)、第二固定杆(18)和固定槽(19)，其特征在于：所述底座(1)上固定有支撑架(2)，所述支撑架(2)上安装有真空炉体(3)，所述真空炉体(3)上连接有翻转门(4)，所述翻转门(4)上安装有把手(5)，所述真空炉体(3)上连接有气体管(6)，所述气体管(6)上连接有真空泵箱(7)，所述真空炉体(3)的内部设置有限位块(8)，所述限位块(8)上设置有放置平台(9)，所述放置平台(9)上安装有拉环(10)，且放置平台(9)上开设有滑动槽(11)，所述滑动槽(11)上固定有限位杆(12)，所述限位块(8)上开设有限位槽(13)，所述真空炉体(3)的内部安装有加热装置(14)，所述翻转门(4)上连接有转动轴(15)，所述转动轴(15)上安装有第一固定杆(16)，所述底座(1)上安装有固定轴(17)，且底座(1)上安装有第二固定杆(18)，所述第二固定杆(18)上开设有固定槽(19)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体双排真空焊接炉，其特征在于：所述真空炉体(3)在支撑架(2)上分布有两个，且两个真空炉体(3)尺寸相同，并且两个真空炉体(3)均通过气体管(6)与真空泵相连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体双排真空焊接炉，其特征在于：所述放置平台(9)通过限位块(8)在真空炉体(3)内为滑动结构，且放置平台(9)的长度等于限位块(8)的长度，并且限位块(8)在真空炉体(3)上分布有两个。

4.根据权利要求1所述的一种半导体双排真空焊接炉，其特征在于：所述限位杆(12)通过限位槽(13)在限位块(8)上为滑动结构，且限位槽(13)的长度小于限位块(8)的长度，并且限位杆(12)固定在放置平台(9)的左端。

5.根据权利要求1所述的一种半导体双排真空焊接炉，其特征在于：所述加热装置(14)位于真空炉体(3)的顶部，且加热装置(14)的长度等于放置平台(9)的长度。

6.根据权利要求1所述的一种半导体双排真空焊接炉，其特征在于：所述第一固定杆(16)通过转动轴(15)在固定轴(17)上为转动结构，且第一固定杆(16)的半径等于固定槽(19)的半径，并且第一固定杆(16)可转动的角度为90°。