[实用新型]一种半导体双排真空焊接炉

说明书

本实用新型公开了一种半导体双排真空焊接炉，包括底座、支撑架、真空炉体、第二固定杆和固定槽，所述底座上固定有支撑架，所述支撑架上安装有真空炉体，所述真空炉体上连接有翻转门，所述翻转门上安装有把手，所述真空炉体上连接有气体管，所述气体管上连接有真空泵箱，所述真空炉体的内部设置有限位块，所述限位块上设置有放置平台，所述放置平台上安装有拉环，且放置平台上开设有滑动槽。该半导体双排真空焊接炉，设置有双排的真空炉体，两个真空炉体均可单独工作，直接提高了该装置可同时焊接半导体的数量，增加了该装置的焊接效率，且在真空炉体内置加热装置，提高加热效率，使放置平台的受热更加均匀，增加焊接效果。

技术领域

本实用新型涉及真空焊接炉技术领域，具体为一种半导体双排真空焊接炉。

背景技术

真空焊接炉是专为小批量生产和研发设计的系统，真空焊接系统使用真空来达到无空洞焊点，能完全满足研发部门的需求，并适用于小批量生产，可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。在半导体行业中，半导体器件的钎焊、封装等工艺中，需要进行真空焊接，真空焊接能够有效减少半导体在焊接过程中易氧化的问题，减少焊点空洞，提供半导体制品的质量，而现有的半导体真空焊接炉，多采用单一的炉体，一个炉体一次焊接的数量有限，使半导体真空焊接炉效率低下，且真空焊接炉炉体较深，在放置和取出半导体时非常不方便，降低了真空焊接炉使用的便利性。

所以我们提出了一种半导体双排真空焊接炉，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体双排真空焊接炉，以解决上述背景技术提出的目前市场上现有的半导体真空焊接炉，多采用单一的炉体，一个炉体一次焊接的数量有限，使半导体真空焊接炉效率低下，且真空焊接炉炉体较深，在放置和取出半导体时非常不方便，降低了真空焊接炉使用的便利性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体双排真空焊接炉，包括底座、支撑架、真空炉体、第二固定杆和固定槽，所述底座上固定有支撑架，所述支撑架上安装有真空炉体，所述真空炉体上连接有翻转门，所述翻转门上安装有把手，所述真空炉体上连接有气体管，所述气体管上连接有真空泵箱，所述真空炉体的内部设置有限位块，所述限位块上设置有放置平台，所述放置平台上安装有拉环，且放置平台上开设有滑动槽，所述滑动槽上固定有限位杆，所述限位块上开设有限位槽，所述真空炉体的内部安装有加热装置，所述翻转门上连接有转动轴，所述转动轴上安装有第一固定杆，所述底座上安装有固定轴，且底座上安装有第二固定杆，所述第二固定杆上开设有固定槽。

优选的，所述真空炉体在支撑架上分布有两个，且两个真空炉体尺寸相同，并且两个真空炉体均通过气体管与真空泵相连接。

优选的，所述放置平台通过限位块在真空炉体内为滑动结构，且放置平台的长度等于限位块的长度，并且限位块在真空炉体上分布有两个。

优选的，所述限位杆通过限位槽在限位块上为滑动结构，且限位槽的长度小于限位块的长度，并且限位杆固定在放置平台的左端。

优选的，所述加热装置位于真空炉体的顶部，且加热装置的长度等于放置平台的长度。

优选的，所述第一固定杆通过转动轴在固定轴上为转动结构，且第一固定杆的半径等于固定槽的半径，并且第一固定杆可转动的角度为90°。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体双排真空焊接炉，

(1)设置有双排的真空炉体，两个真空炉体均可单独工作，直接提高了该装置可同时焊接半导体的数量，增加了该装置的焊接效率，且在真空炉体内置加热装置，提高加热效率，使放置平台的受热更加均匀，增加焊接效果；

(2)设置有可滑动的放置平台，通过滑动放置平台将其平移出真空炉体方便在真空炉体的外部对其进行上料和下料，提高了该装置使用的便利性，且通过翻转门的水平放置可以使放置平台更加水平的移动，增加放置平台的稳定性。

附图说明