[实用新型]一种集成MCU触控芯片有效
申请号: | 202121671873.7 | 申请日: | 2021-07-21 |
公开(公告)号: | CN215299225U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 林林;何胜余 | 申请(专利权)人: | 深圳市惟毅科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/047 | 分类号: | H01L23/047;H01L23/00;H01L23/10 |
代理公司: | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人: | 陈菊 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及触控芯片技术领域,且公开了一种集成MCU触控芯片,包括底座、盖板和针脚,所述底座的顶部安装有芯片板,所述底座和盖板之间设置有卡接机构,卡接机构包括卡接片,所述卡接片与盖板的内壁连接,所述底座的顶部连接有筋条,所述盖板的内壁与筋条的外壁卡接,筋条的内壁开设有卡接槽,所述卡接片的中部设有卡接部。本实用新型通过在底座的顶部设置筋条和卡接槽,在盖板的内壁设置卡接片和卡接部,从而当安装盖板的时候,卡接部可以和卡接槽紧密卡接,同时再配合密封胶的使用,从而使底座和盖板之间连接的可靠性增加,不容易松动,提高寿命,减少维修成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 mcu 芯片 | ||
【主权项】:
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