[实用新型]一种集成MCU触控芯片

说明书

本实用新型涉及触控芯片技术领域，且公开了一种集成MCU触控芯片，包括底座、盖板和针脚，所述底座的顶部安装有芯片板，所述底座和盖板之间设置有卡接机构，卡接机构包括卡接片，所述卡接片与盖板的内壁连接，所述底座的顶部连接有筋条，所述盖板的内壁与筋条的外壁卡接，筋条的内壁开设有卡接槽，所述卡接片的中部设有卡接部。本实用新型通过在底座的顶部设置筋条和卡接槽，在盖板的内壁设置卡接片和卡接部，从而当安装盖板的时候，卡接部可以和卡接槽紧密卡接，同时再配合密封胶的使用，从而使底座和盖板之间连接的可靠性增加，不容易松动，提高寿命，减少维修成本。

技术领域

本实用新型涉及触控芯片技术领域，具体为一种集成MCU触控芯片。

背景技术

触摸芯片是特指单点或多点触控技术，应用范围是手机、电脑等,“触摸”特指单点或多点触控技术；芯片即是IC，是指端面可与摩擦衬片和摩擦材料层做成一体的金属片或非金属片，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。

现有技术的触控芯片的封装技术是通过密封胶来封装，在遇到碰撞和跌落等情况使，芯片的可靠性不高，容易松动，达到松动进水，影响芯片的正常使用，增大维修成本。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成MCU触控芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成MCU触控芯片，包括底座、盖板和针脚，所述底座的顶部安装有芯片板，所述底座和盖板之间设置有卡接机构；

所述卡接机构包括卡接片，所述卡接片与盖板的内壁连接，所述底座的顶部连接有筋条，所述盖板的内壁与筋条的外壁卡接；

所述筋条的内壁开设有卡接槽，所述卡接片的中部设有卡接部，所述卡接部的形状与卡接槽的形状匹配，所述卡接部与卡接槽卡接。

优选的，所述盖板安装在底座的顶部，所述盖板的内壁顶部连接有缓冲垫，所述缓冲垫的材质为高回弹海绵，所述缓冲垫的下部与底座上的芯片板接触，通过设置高回弹海绵材质为缓冲垫，从而可以让盖板和芯片板之间可以有一定的缓冲力，在摔落的时候不容易受损。

优选的，所述盖板的底部与底座的上表面之间设置有间隙，所述底座上表面与盖板底部之间的间隙内设置有密封胶，所述盖板的底部通过密封胶与底座的上表面粘接，通过密封胶可以达到防水的作用。

优选的，所述筋条设有一整圈，所述筋条设置在底座的周围，所述筋条与底座的上表面连接，通过设置筋条从而在安装盖板的时候获得定位的作用。

优选的，所述卡接槽的底部设置有台阶部，所述卡接部的底部连接有延伸部，所述延伸部的底端与底座的上表面之间设置有空隙，通过设置台阶部，并且在卡接部的底部设置延伸部，从而让卡接部在安装的时候，可以让卡接部完全与卡接槽卡接，达到牢固的作用。

优选的，所述卡接片的顶部连接有加强部，所述加强部的剖面形状为三角形，通过设置加强部可以防止卡接片在与卡接槽卡接的时候发生断裂的情况。

优选的，所述针脚设置在盖板的前后两端，所述针脚的顶端与盖板的外壁连接，通过针脚可以焊接在电路主板上。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成MCU触控芯片，具备以下有益效果：