[实用新型]一种集成MCU触控芯片

权利要求书

1.一种集成MCU触控芯片，包括底座(1)、盖板(2)和针脚(3)，所述底座(1)的顶部安装有芯片板，其特征在于：所述底座(1)和盖板(2)之间设置有卡接机构；

所述卡接机构包括卡接片(404)，所述卡接片(404)与盖板(2)的内壁连接，所述底座(1)的顶部连接有筋条(402)，所述盖板(2)的内壁与筋条(402)的外壁卡接；

所述筋条(402)的内壁开设有卡接槽(403)，所述卡接片(404)的中部设有卡接部(406)，所述卡接部(406)的形状与卡接槽(403)的形状匹配，所述卡接部(406)与卡接槽(403)卡接。

2.根据权利要求1所述的一种集成MCU触控芯片，其特征在于：所述盖板(2)安装在底座(1)的顶部，所述盖板(2)的内壁顶部连接有缓冲垫(5)，所述缓冲垫(5)的材质为高回弹海绵，所述缓冲垫(5)的下部与底座(1)上的芯片板接触。

3.根据权利要求1所述的一种集成MCU触控芯片，其特征在于：所述盖板(2)的底部与底座(1)的上表面之间设置有间隙，所述底座(1)上表面与盖板(2)底部之间的间隙内设置有密封胶，所述盖板(2)的底部通过密封胶与底座(1)的上表面粘接。

4.根据权利要求1所述的一种集成MCU触控芯片，其特征在于：所述筋条(402)设有一整圈，所述筋条(402)设置在底座(1)的周围，所述筋条(402)与底座(1)的上表面连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成MCU触控芯片，其特征在于：所述卡接槽(403)的底部设置有台阶部(407)，所述卡接部(406)的底部连接有延伸部(408)，所述延伸部(408)的底端与底座(1)的上表面之间设置有空隙。

6.根据权利要求1所述的一种集成MCU触控芯片，其特征在于：所述卡接片(404)的顶部连接有加强部(405)，所述加强部(405)的剖面形状为三角形。

7.根据权利要求1所述的一种集成MCU触控芯片，其特征在于：所述针脚(3)设置在盖板(2)的前后两端，所述针脚(3)的顶端与盖板(2)的外壁连接。