[实用新型]一种晶圆吸取机构有效
申请号: | 202121667265.9 | 申请日: | 2021-07-22 |
公开(公告)号: | CN214848568U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 李健儿;李学良;冯永;马晓洁;唐毅;敬毅;谢雷 | 申请(专利权)人: | 四川洪芯微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 曹宇杰 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种晶圆吸取机构,由上至下依次包括吸盘、连接座、真空罩、旋转组件以及升降杆。连接座固定安装,连接座为管状结构。吸盘内部为圆柱形的腔体,顶面加工有多个吸孔;底部同轴设有真空管;真空管下段开设有多个通孔;真空管穿设于连接座。真空罩具有贯穿孔,真空罩内部沿贯穿孔的周侧加工有环形腔体,真空罩对应环形腔体的周侧设有至少一个管接头。旋转组件包括旋转套,旋转套加工有连接孔,连接孔贯穿旋转套,真空管底部设有连接轴;旋转套与驱动电机相连,以实现旋转;升降杆同轴穿过连接孔,升降杆设于升降装置的推杆。可避免损坏晶圆,结构简单,吸盘可旋转同时还可升降便于晶圆的进料或出料。 | ||
搜索关键词: | 一种 吸取 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造