[实用新型]一种晶圆吸取机构有效
申请号: | 202121667265.9 | 申请日: | 2021-07-22 |
公开(公告)号: | CN214848568U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 李健儿;李学良;冯永;马晓洁;唐毅;敬毅;谢雷 | 申请(专利权)人: | 四川洪芯微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 曹宇杰 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吸取 机构 | ||
1.一种晶圆吸取机构,其特征在于,由上至下依次包括吸盘(10)、连接座(20)、真空罩(30)、旋转组件(40)以及升降杆(50);
连接座(20)固定安装,连接座(20)为管状结构,轴线沿竖直方向设置;
吸盘(10)呈圆盘结构,吸盘(10)内部为圆柱形的腔体,吸盘(10)顶面加工有多个吸孔(101),吸孔(101)与吸盘(10)内部的腔体连通;底部同轴设有真空管(11),真空管(11)呈圆管结构,底部密封;真空管(11)下段开设有多个通孔(111),通孔(111)与真空管(11)内部以及吸盘(10)内部的腔体连通;真空管(11)穿设于连接座(20);
真空罩(30)具有贯穿孔(301),用于穿设真空管(11),真空罩(30)内部沿贯穿孔(301)的周侧加工有环形腔体(302),环形腔体(302)与贯穿孔(301)连通,真空罩(30)对应环形腔体(302)的周侧设有至少一个管接头(31),用于和真空泵相连;
旋转组件(40)包括旋转套(41),旋转套(41)内部同轴加工有连接孔(411),连接孔(411)贯穿旋转套(41)的上下面,真空管(11)底部设有连接轴(112),连接轴(112)用于和连接孔(411)配合传递旋转力矩;旋转套(41)与驱动电机(42)相连,以实现旋转;
升降杆(50)同轴穿过连接孔(411),升降杆(50)设于升降装置(51)的推杆,升降杆(50)通过与连接轴(112)底面接触,从而控制吸盘(10)的升降。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆吸取机构,其特征在于,连接座(20)的顶部设有滚珠圈(21),滚珠圈(21)包括保持架(211)以及多颗滚珠(212),滚珠(212)沿圆周滚动设于保持架(211)内,真空管(11)中段外周设有圆盘(12),吸盘(10)旋转时,圆盘(12)的底面与滚珠(212)接触。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆吸取机构,其特征在于,连接孔(411)上段为花键孔结构,连接轴(112)为花键轴结构,连接孔(411)的下段为圆锥孔,升降杆(50)的直径小于花键孔及圆锥孔的最小内径,圆锥孔的大端位于连接孔(411)的底部;圆锥孔的小端内径小于花键孔的最小轮廓内径。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆吸取机构,其特征在于,吸盘(10)顶面由中心向外具有多圈环形槽(102),吸孔(101)均位于环形槽(102)的底部。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆吸取机构,其特征在于,旋转套(41)外周设有传动带(43),并通过传动带(43)与驱动电机(42)相连。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆吸取机构,其特征在于,真空管(11)与连接座(20)内壁之间设有钢珠套(22),钢珠套(22)的钢珠与真空管(11)的外壁以及连接座(20)内壁接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造