[实用新型]一种晶圆吸取机构

说明书

本申请提供一种晶圆吸取机构，由上至下依次包括吸盘、连接座、真空罩、旋转组件以及升降杆。连接座固定安装，连接座为管状结构。吸盘内部为圆柱形的腔体，顶面加工有多个吸孔；底部同轴设有真空管；真空管下段开设有多个通孔；真空管穿设于连接座。真空罩具有贯穿孔，真空罩内部沿贯穿孔的周侧加工有环形腔体，真空罩对应环形腔体的周侧设有至少一个管接头。旋转组件包括旋转套，旋转套加工有连接孔，连接孔贯穿旋转套，真空管底部设有连接轴；旋转套与驱动电机相连，以实现旋转；升降杆同轴穿过连接孔，升降杆设于升降装置的推杆。可避免损坏晶圆，结构简单，吸盘可旋转同时还可升降便于晶圆的进料或出料。

技术领域

本实用新型属于半导体芯片生产领域，尤其涉及一种晶圆吸取机构。

背景技术

晶圆作为半导体芯片生产的原使基材，通常需要经过打磨、清洗、涂胶、光刻等工序加工。在晶圆的各个加工工序中都需要对晶圆进行固定，现有用于晶圆夹持固定的机构多数采用机械压紧的方式实现对晶圆的夹持固定，结构较为复杂；而且晶圆材质脆性较大，容易损坏；并且现有的夹持结构多数为固定式安装，不便于实现晶圆的进料和出料。

实用新型内容

为解决现有技术不足，本实用新型提供一种晶圆吸取机构，利用真空吸附的方式固定晶圆，可避免损坏晶圆，并且结构简单，吸盘可旋转便于适应生产，同时还可通过升降实现晶圆的进料或出料。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：

一种晶圆吸取机构，由上至下依次包括吸盘、连接座、真空罩、旋转组件以及升降杆。

连接座固定安装，连接座为管状结构，轴线沿竖直方向设置。

吸盘呈圆盘结构，吸盘内部为圆柱形的腔体，吸盘顶面加工有多个吸孔，吸孔与吸盘内部的腔体连通；底部同轴设有真空管，真空管呈圆管结构，底部密封；真空管下段开设有多个通孔，通孔与真空管内部以及吸盘内部的腔体连通；真空管穿设于连接座。

真空罩具有贯穿孔，用于穿设真空管，真空罩内部沿贯穿孔的周侧加工有环形腔体，环形腔体与贯穿孔连通，真空罩对应环形腔体的周侧设有至少一个管接头，用于和真空泵相连。

旋转组件包括旋转套，旋转套内部同轴加工有连接孔，连接孔贯穿旋转套的上下面，真空管底部设有连接轴，连接轴用于和连接孔配合传递旋转力矩；旋转套与驱动电机相连，以实现旋转；

升降杆同轴穿过连接孔，升降杆设于升降装置的推杆，升降杆通过与连接轴底面接触，从而控制吸盘的升降。

进一步的，连接座的顶部设有滚珠圈，滚珠圈包括保持架以及多颗滚珠，滚珠沿圆周滚动设于保持架内，真空管中段外周设有圆盘，吸盘旋转时，圆盘的底面与滚珠接触。

进一步的，连接孔上段为花键孔结构，连接轴为花键轴结构，连接孔的下段为圆锥孔，升降杆的直径小于花键孔及圆锥孔的最小内径，圆锥孔的大端位于连接孔的底部；圆锥孔的小端内径小于花键孔的最小轮廓内径。

进一步的，吸盘顶面由中心向外具有多圈环形槽，吸孔均位于环形槽的底部。

进一步的，旋转套外周设有传动带，并通过传动带与驱动电机相连。

进一步的，真空管与连接座内壁之间设有钢珠套，钢珠套的钢珠与真空管的外壁以及连接座内壁接触。

本实用新型的有益效果在于：

1、利用真空吸附的方式保持晶圆固定，避免压伤或损坏晶圆。

2、吸盘可旋转以适应加工场景，例如需要在晶圆表面涂膜时便可利用吸盘带动晶圆旋转，从而实现对晶圆的涂膜工作，吸盘可旋转便于适应生产。

3、机构还设置有升降杆，通过升降杆控制吸盘的高度位置，便于晶圆的进料和出料。

附图说明