[实用新型]一种半导体芯片制造专用激光退火设备有效
| 申请号： | 202121654600.1 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN215183856U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 亓信中;王文东 | 申请（专利权）人： | 江苏联芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥华利知识产权代理事务所(普通合伙) 34170 | 代理人： | 蒋玉娇 |
| 地址： | 215627 江苏省苏州市张家港市杨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片制造专用激光退火设备，涉及激光退火技术领域，具体包括底板，底板上表面的两侧均开设有滑槽，底板通过滑槽滑动连接有连接件，连接件一侧表面的中部活动安装有丝杆，丝杆的中部螺纹连接有安装模组，连接件一侧表面的两侧固定连接有限位杆，限位杆贯穿连接在安装模组上，安装模组的上表面通过螺栓固定安装有承载件，承载件的上表面搭接有半导体芯片。通过底板与顶板上的连接件、丝杆、安装模组、承载件与滑槽，使得设备可以在水平面上有效构筑直坐标系，进而极大地方便工作人员对半导体芯片进行移动操作，使得半导体芯片可移动范围得到极大地增加，同时极大地增加了装置的实用性与适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 制造 专用 激光 退火 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏联芯半导体科技有限公司，未经江苏联芯半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121654600.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：钩臂车支撑油缸
- 下一篇：一种混凝土实心方桩模具旋锁吊具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
