[实用新型]一种半导体芯片制造专用激光退火设备

权利要求书

1.一种半导体芯片制造专用激光退火设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上表面的两侧均开设有滑槽(2)，所述底板(1)通过滑槽(2)滑动连接有连接件(3)，所述连接件(3)一侧表面的中部活动安装有丝杆(4)，所述丝杆(4)的中部螺纹连接有安装模组(5)，所述连接件(3)一侧表面的两侧固定连接有限位杆(6)，所述限位杆(6)贯穿连接在安装模组(5)上，所述安装模组(5)的上表面通过螺栓固定安装有承载件(7)，所述承载件(7)的上表面搭接有半导体芯片(8)，所述连接件(3)的一侧固定安装有电机(10)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造专用激光退火设备，其特征在于：所述底板(1)下表面的两侧均通过螺栓固定连接有底座(9)，所述电机(10)的输出端贯穿连接在连接件(3)上，并与丝杆(4)的一端相固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造专用激光退火设备，其特征在于：所述底板(1)上表面的四角处均固定连接有支柱(11)，所述支柱(11)的顶端固定连接有顶板(12)，所述顶板(12)下表面的两侧同样开设有滑槽(2)，四个所述滑槽(2)在俯视视角构成矩形阵列。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造专用激光退火设备，其特征在于：所述连接件(3)的数量为四个，四个所述连接件(3)均匀分为两组，两组所述连接件(3)分别与底板(1)和顶板(12)相对应。

5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片制造专用激光退火设备，其特征在于：所述顶板(12)上表面的中部开设有通孔，所述顶板(12)上表面的两侧均通过螺栓固定安装有连接座(13)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片制造专用激光退火设备，其特征在于：所述连接座(13)的顶部固定连接有安装板(14)，所述安装板(14)上表面的中部开设有通孔。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片制造专用激光退火设备，其特征在于：所述安装板(14)上表面的一侧固定连接有激光仪，所述安装板(14)的上表面固定连接有安装座(15)，其中两个所述安装座(15)通过螺母与螺栓固定安装有透镜(16)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片制造专用激光退火设备，其特征在于：其中一个所述安装座(15)的内底壁固定连接有转轴，并通过转轴活动连接有棱镜(17)，所述棱镜(17)的顶部固定连接有调节杆，所述调节杆的顶端螺纹连接有螺帽。