[实用新型]一种半导体芯片制造专用激光退火设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片制造专用激光退火设备，涉及激光退火技术领域，具体包括底板，底板上表面的两侧均开设有滑槽，底板通过滑槽滑动连接有连接件，连接件一侧表面的中部活动安装有丝杆，丝杆的中部螺纹连接有安装模组，连接件一侧表面的两侧固定连接有限位杆，限位杆贯穿连接在安装模组上，安装模组的上表面通过螺栓固定安装有承载件，承载件的上表面搭接有半导体芯片。通过底板与顶板上的连接件、丝杆、安装模组、承载件与滑槽，使得设备可以在水平面上有效构筑直坐标系，进而极大地方便工作人员对半导体芯片进行移动操作，使得半导体芯片可移动范围得到极大地增加，同时极大地增加了装置的实用性与适用性。

技术领域

本实用新型涉及激光退火技术领域，具体为一种半导体芯片制造专用激光退火设备。

背景技术

退火是一种材料热处理工艺，指的是将材料缓慢加热到一定温度，保持足够时间，然后以适宜速度冷却。退火的目的是降低材料的硬度，改善切削加工性；降低残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向；细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷，随着集成电路的发展，对其损伤区、电学参数恢复程度以及注入离子电激活率的要求也越来越高。常规的热退火方法不能完全消除缺陷，对高剂量注入晶片的电激活率不够高，还会产生二次缺陷，并且在热退火过程中，整个晶片(包括注入层和衬底)都要经受一次高温处理，增加了表面污染，特别是高温长时间的热退火会导致明显的杂质再分布，破坏粒子注入技术固有的优点，限制了其在VLSI中的应用。

一种半导体芯片制造专用激光退火设备是一种常用的激光退火设备，但其在实际使用过程中大多单方向移动芯片承载件，因此对于芯片的部分边缘不易进行工艺处理，因此极大地影响了芯片的品质。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片制造专用激光退火设备，解决了上述背景技术中提出的问题。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片制造专用激光退火设备，包括底板，所述底板上表面的两侧均开设有滑槽，所述底板通过滑槽滑动连接有连接件，所述连接件一侧表面的中部活动安装有丝杆，所述丝杆的中部螺纹连接有安装模组，所述连接件一侧表面的两侧固定连接有限位杆，所述限位杆贯穿连接在安装模组上，所述安装模组的上表面通过螺栓固定安装有承载件，所述承载件的上表面搭接有半导体芯片，所述连接件的一侧固定安装有电机。

可选的，所述底板下表面的两侧均通过螺栓固定连连接有底座，所述电机的输出端贯穿连接在连接件上，并与丝杆的一端相固定连接，进而极大地方便了工作人员调节安装模组的位置，继而方便后续进行退火工艺。

可选的，所述底板上表面的四角处均固定连接有支柱，所述支柱的顶端固定连接有顶板，所述顶板下表面的两侧同样开设有滑槽，四个所述滑槽在俯视视角构成矩形阵列，进而方便工作人员调节芯片位置，使得两个丝杆交叉构成的坐标轴内，均可进行退火工艺。

可选的，所述连接件的数量为四个，四个所述连接件均匀分为两组，两组所述连接件分别与底板和顶板相对应。

可选的，所述顶板上表面的中部开设有通孔，所述顶板上表面的两侧均通过螺栓固定安装有连接座，方便工作人员进行移动操作，避免芯片退火位置出现偏移。

可选的，所述连接座的顶部固定连接有安装板，所述安装板上表面的中部开设有通孔。

可选的，所述安装板上表面的一侧固定连接有激光仪，所述安装板的上表面固定连接有安装座，其中两个所述安装座通过螺母与螺栓固定安装有透镜，使得激光可以更加有效的进行传导折射，进而方便后续对待退火区域进行退火处理。

可选的，其中一个所述安装座的内底壁固定连接有转轴，并通过转轴活动连接有棱镜，所述棱镜的顶部固定连接有调节杆，所述调节杆的顶端螺纹连接有螺帽，继而极大地方便了工作人员对激光照射角度的调节，进而方便后续退火处理。