[实用新型]一种高密度三阶叠孔HDI板有效
| 申请号： | 202121648965.3 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN215421280U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 黄春琴;李炜炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市联创电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K5/02 |
| 代理公司： | 杭州麦知专利代理事务所(普通合伙) 33397 | 代理人： | 夏一鸣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子信息设备技术领域，尤其涉及一种高密度三阶叠孔HDI板，包括外壳、安装在外壳内的安装板和HDI板本体，所述HDI板本体位于安装板的上方，所述安装板上设有两个对称设置的滑槽以及两个对称设置的圆槽，所述滑槽内滑动设置有滑块，所述滑块外侧壁与滑槽内侧壁之间设有弹簧，所述滑块顶部固定设置有第一抵压柱，所述圆槽内转动连接有圆块，所述圆块顶部转动连接有第二抵压柱，所述HDI板本体左右两侧均设有两个对称设置的缺口。本实用新型通过安装板上设置的第一抵压柱和第二抵压柱，对不同规格的HDI板均可快速固定安装，并且拆卸安装的过程不需要借助工具即可完成，避免了工具拆卸时的误操作，导致HDI板被人为损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 三阶叠孔 hdi | ||
【主权项】：
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