[实用新型]一种高密度三阶叠孔HDI板

说明书

本实用新型涉及电子信息设备技术领域，尤其涉及一种高密度三阶叠孔HDI板，包括外壳、安装在外壳内的安装板和HDI板本体，所述HDI板本体位于安装板的上方，所述安装板上设有两个对称设置的滑槽以及两个对称设置的圆槽，所述滑槽内滑动设置有滑块，所述滑块外侧壁与滑槽内侧壁之间设有弹簧，所述滑块顶部固定设置有第一抵压柱，所述圆槽内转动连接有圆块，所述圆块顶部转动连接有第二抵压柱，所述HDI板本体左右两侧均设有两个对称设置的缺口。本实用新型通过安装板上设置的第一抵压柱和第二抵压柱，对不同规格的HDI板均可快速固定安装，并且拆卸安装的过程不需要借助工具即可完成，避免了工具拆卸时的误操作，导致HDI板被人为损坏。

技术领域

本实用新型涉及电子信息设备技术领域，尤其涉及一种高密度三阶叠孔HDI板。

背景技术

HDI板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸，从手机到智能武器的小型便携式产品中，“小”是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。

现有技术中，通过精密设计的HDI板一般都是通过预留的安装孔，使用螺丝将其固定安装在设备的主板上，由于其固定安装方式的限制，在拆卸修理或者更换HDI板时必须要使用螺丝刀等工具，才可进行拆卸，如果固定螺丝锈蚀，则会出现难以拆卸的情况，并且螺丝刀在拆卸时可能会出现刮擦HDI板表面的现象，导致HDI板损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中螺丝固定HDI板的方式不便于更换拆卸的问题，而提出的一种高密度三阶叠孔HDI板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高密度三阶叠孔HDI板，包括外壳、安装在外壳内的安装板和HDI板本体，所述HDI板本体位于安装板的上方，所述安装板上设有两个对称设置的滑槽以及两个对称设置的圆槽，两个所述滑槽位于安装板上的同一侧，两个所述圆槽位于安装板上的另一侧，所述滑槽内滑动设置有滑块，所述滑块外侧壁与滑槽内侧壁之间设有弹簧，所述滑块顶部固定设置有第一抵压柱，所述圆槽内转动连接有圆块，所述圆块顶部转动连接有第二抵压柱，所述HDI板本体左右两侧均设有两个对称设置的缺口。

优选地，所述安装板四周均匀开设有四个安装孔，所述安装孔为沉头孔，所述安装板通过穿过安装孔的螺丝固定在外壳的内侧壁。

优选地，所述滑槽的截面呈“凸”字型设置，所述滑块截面与滑槽截面一致。

优选地，所述第一抵压柱外侧壁固定设置有垂直第一抵压柱的插杆，位于所述安装板顶部左侧的缺口内侧壁开设有与插杆相对应的插孔。

优选地，所述第二抵压柱外侧壁设有呈环状设置的凸起，位于所述安装板顶部右侧的缺口内侧壁开设有与凸起相对应的槽口。

优选地，所述槽口内侧壁固定设置有卡块，所述凸起上设有与卡块对应的卡槽，可通过转动所述第二抵压柱使卡块与卡槽卡合。

优选地，所述缺口呈半圆形设置，所述第一抵压柱与第二抵压柱截面呈与缺口截面半圆直径相同的圆形。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1、本实用新型通过安装板、安装孔、螺丝、第一抵压柱、第二抵压柱配合使用，避免了HDI板本体直接安装固定在设备内部，通过安装板上的第一抵压柱和第二抵压柱实现对HDI板本体的快速安装拆卸，无需借助工具，使用方便，避免了螺丝刀等工具拆卸时造成的刮坏HDI板本体的情况。

2、本实用新型通过滑槽、滑块、弹簧配合使用，可以按需要调节安装固定的大小，可实现对不同规格的HDI板进行安装，避免了螺丝安装的方式由于提前预留的安装孔，而无法对不同规格HDI板进行固定的情况。

附图说明