[实用新型]一种高密度三阶叠孔HDI板有效
| 申请号： | 202121648965.3 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN215421280U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 黄春琴;李炜炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市联创电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K5/02 |
| 代理公司： | 杭州麦知专利代理事务所(普通合伙) 33397 | 代理人： | 夏一鸣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 三阶叠孔 hdi | ||
1.一种高密度三阶叠孔HDI板，包括外壳(1)、安装在外壳(1)内的安装板(2)和HDI板本体(3)，所述HDI板本体(3)位于安装板(2)的上方，其特征在于，所述安装板(2)上设有两个对称设置的滑槽(4)以及两个对称设置的圆槽(5)，两个所述滑槽(4)位于安装板(2)上的同一侧，两个所述圆槽(5)位于安装板(2)上的另一侧，所述滑槽(4)内滑动设置有滑块(6)，所述滑块(6)外侧壁与滑槽(4)内侧壁之间设有弹簧，所述滑块(6)顶部固定设置有第一抵压柱(7)，所述圆槽(5)内转动连接有圆块(8)，所述圆块(8)顶部转动连接有第二抵压柱(9)，所述HDI板本体(3)左右两侧均设有两个对称设置的缺口(10)。
2.根据权利要求1所述的一种高密度三阶叠孔HDI板，其特征在于，所述安装板(2)四周均匀开设有四个安装孔(11)，所述安装孔(11)为沉头孔，所述安装板(2)通过穿过安装孔(11)的螺丝(12)固定在外壳(1)的内侧壁。
3.根据权利要求1所述的一种高密度三阶叠孔HDI板，其特征在于，所述滑槽(4)的截面呈“凸”字型设置，所述滑块(6)截面与滑槽(4)截面一致。
4.根据权利要求1所述的一种高密度三阶叠孔HDI板，其特征在于，所述第一抵压柱(7)外侧壁固定设置有垂直第一抵压柱(7)的插杆(13)，位于所述安装板(2)顶部左侧的缺口(10)内侧壁开设有与插杆(13)相对应的插孔(14)。
5.根据权利要求1所述的一种高密度三阶叠孔HDI板，其特征在于，所述第二抵压柱(9)外侧壁设有呈环状设置的凸起(15)，位于所述安装板(2)顶部右侧的缺口(10)内侧壁开设有与凸起(15)相对应的槽口(16)。
6.根据权利要求5所述的一种高密度三阶叠孔HDI板，其特征在于，所述槽口(16)内侧壁固定设置有卡块(17)，所述凸起(15)上设有与卡块(17)对应的卡槽(18)，可通过转动所述第二抵压柱(9)使卡块(17)与卡槽(18)卡合。
7.根据权利要求1所述的一种高密度三阶叠孔HDI板，其特征在于，所述缺口(10)呈半圆形设置，所述第一抵压柱(7)与第二抵压柱(9)截面呈与缺口(10)截面半圆直径相同的圆形。
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