[实用新型]一种高压硅堆钝化处理用设备有效
申请号: | 202121629864.1 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN215008162U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 张曹朋 | 申请(专利权)人: | 安徽弘电微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 管秋香 |
地址: | 247000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种高压硅堆钝化处理用设备,包括清洗箱和储液箱,所述储液箱的两侧均固定安装有液压缸,所述液压缸的输出杆固定连接有连接板,两个所述连接板之间固定连接有过滤板,所述过滤板的顶部设有调位夹紧机构,所述清洗箱远离储液箱的一侧设有清洗机构,所述清洗机构包括水箱、第二水泵和第二喷液管,所述储液箱的上方设有喷料机构,本实用新型可以对不同规格的工件进行夹紧,可对高压硅堆的表面喷液均匀,在对高压硅堆加工完成后,不用将过滤板拆卸就可对其清洗,省时省力,且保持了过滤板的过滤性,保证了过滤板对喷液的过滤效果,提高了高压硅堆的钝化效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 高压 钝化 处理 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造