[实用新型]一种高压硅堆钝化处理用设备有效
申请号: | 202121629864.1 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN215008162U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 张曹朋 | 申请(专利权)人: | 安徽弘电微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 管秋香 |
地址: | 247000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高压 钝化 处理 设备 | ||
本实用新型公开了一种高压硅堆钝化处理用设备,包括清洗箱和储液箱,所述储液箱的两侧均固定安装有液压缸,所述液压缸的输出杆固定连接有连接板,两个所述连接板之间固定连接有过滤板,所述过滤板的顶部设有调位夹紧机构,所述清洗箱远离储液箱的一侧设有清洗机构,所述清洗机构包括水箱、第二水泵和第二喷液管,所述储液箱的上方设有喷料机构,本实用新型可以对不同规格的工件进行夹紧,可对高压硅堆的表面喷液均匀,在对高压硅堆加工完成后,不用将过滤板拆卸就可对其清洗,省时省力,且保持了过滤板的过滤性,保证了过滤板对喷液的过滤效果,提高了高压硅堆的钝化效率。
技术领域
本实用新型涉及高压硅堆生产技术领域,具体为一种高压硅堆钝化处理用设备。
背景技术
高压硅堆又叫硅柱,它是一种硅高频高压整流二极管,它之所以能有如此高的耐压本领,是因为它的内部是由若干个硅高频二极管的管心串联起来组合而成的,外面用高频陶瓷进行封装,高压硅堆在生产时需要对其表面进行钝化。
大多数的钝化装置对高压硅堆钝化时,首先要对将其夹紧,然后通过喷液对高压硅堆钝化,且设置有过滤板对喷液过滤,但是,大多数的钝化装置难以对不同规格的工件进行夹紧,且难以对高压硅堆喷液均匀,在对高压硅堆加工完成后,还需要拆卸过滤板对其清洗,清洗完成后再安装过滤板,费时费力,影响对高压硅堆的钝化效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高压硅堆钝化处理用设备,以解决对高压硅堆的钝化效率低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高压硅堆钝化处理用设备,包括清洗箱和储液箱,所述储液箱的两侧均固定安装有液压缸,所述液压缸的输出杆固定连接有连接板,两个所述连接板之间固定连接有过滤板,所述过滤板的顶部设有调位夹紧机构,所述清洗箱远离储液箱的一侧设有清洗机构,所述清洗机构包括水箱、第二水泵和第二喷液管,所述储液箱的上方设有喷料机构。
优选的,所述调位夹紧机构包括固定板和电机,所述固定板设有两个,两个所述固定板相背的一侧均设有稳固板,两个所述固定板相对的一侧均设有夹紧气缸,两个所述夹紧气缸的表面均固定套接有保护套,所述夹紧气缸的输出杆均固定连接有夹紧架,所述夹紧架的顶部螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的底端延伸至夹紧架的内侧且固定连接有夹紧板,所述保护套的表面固定连接有第一齿轮,所述电机的输出轴固定连接有第二齿轮。
优选的,所述喷料机构包括第一喷液管和第一水泵,所述第一水泵通过安装架固定安装于储液箱远离清洗箱的一侧,所述第一水泵的输入端通过管道与储液箱的内部连通,所述第一水泵的输出端通过管道与第一喷液管固定连接。
优选的,所述过滤板靠近储液箱的一侧固定连接有卡块,所述卡块设有两个,所述储液箱顶部远离清洗箱的一侧固定连接有与卡块相对应的固定块,所述固定块设有两个,所述固定块靠近卡块的一侧开设有卡槽。
优选的,所述储液箱的顶部开设有第一箱口,所述清洗箱的顶部开设有第二箱口。
优选的,所述储液箱顶部的两侧均开设有凹槽,所述储液箱的顶部还设有箱盖。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过过滤板和调位夹紧机构的配合,将工件放置在过滤板上,且将工件的两端放入到夹紧架和夹紧板之间,再控制夹紧气缸,使得两个夹紧架做相向的移动,从而对工件的两端进行夹紧,然后转动螺纹杆上的转把手,使得夹紧板对工件的进一步的夹紧,且可对不同规格的工件进行夹紧;
2、本实用新型通过清洗箱和储液箱和喷液机构的配合,启动第一水泵,第一水泵通过管道将储液箱中的喷液喷到工件的表面,对工件进行钝化,在喷液过程中,启动电机,可对夹紧的工件进行转动,则可将工件的表面喷洒均匀,提高了对工件的钝化质量,且喷液通过过滤板过滤,过滤的杂质留在过滤网上,过滤后的喷液会重新流入到储液箱中,则节约了喷液资源;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽弘电微电子有限公司,未经安徽弘电微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121629864.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种触控面板用IMD模内注塑结构
- 下一篇:一种贴片式二极管贴胶纸装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造