[实用新型]一种半导体芯片封装框架有效
| 申请号： | 202121625261.4 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN214956866U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 胡志东 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯海微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H05K1/18 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 王再兴 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片封装框架，包括定位框，定位框四角处均设置有高度定位件，定位框两侧侧壁上均开设有矩形移动口，矩形移动口内壁通过调节件连接有移动滑块，位于两侧的移动滑块共同连接有两个横担杆，横担杆共同连接有封装板，封装板中间位置开设有贯穿侧壁的定位口，位于定位口四周处的封装板侧壁均设置有封装限位件。本实用新型根据同一电路板上的芯片的位置不同进行设计封装框架，封装框架会实现对电路板的先行定位，在对芯片的位置进行定位，设置在定位框上的封装板上定位口对芯片进行定位的同时，能利用设置在封装板上的封装限位件实现对引脚进行安装时进行稳定，使得引脚能同时进行焊接，加快组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 框架 | ||
【主权项】：
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