[实用新型]一种半导体芯片封装框架

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片封装框架，包括定位框，定位框四角处均设置有高度定位件，定位框两侧侧壁上均开设有矩形移动口，矩形移动口内壁通过调节件连接有移动滑块，位于两侧的移动滑块共同连接有两个横担杆，横担杆共同连接有封装板，封装板中间位置开设有贯穿侧壁的定位口，位于定位口四周处的封装板侧壁均设置有封装限位件。本实用新型根据同一电路板上的芯片的位置不同进行设计封装框架，封装框架会实现对电路板的先行定位，在对芯片的位置进行定位，设置在定位框上的封装板上定位口对芯片进行定位的同时，能利用设置在封装板上的封装限位件实现对引脚进行安装时进行稳定，使得引脚能同时进行焊接，加快组装效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片封装框架。

背景技术

将晶圆通过划片操作后，将其切割成体积比较小的晶片，接着就把这些切割好的晶片，用很牢固的胶水粘贴在相应的引线框架的小岛之上。然后再利用金锡铜铝等很细的导线又或者具有通电性能的树脂将晶片接合焊盘并将其小心的连接在相应引脚之上。这就初步做成了所需求的电路。最后一步就是把需要独立出来的晶片用塑料材质的外壳封装保护起来就全部完成了。

在半导体芯片封装过程中，需要通过框架保证半导体芯片与电路板的定位效果，但现有的框架在应对不同位置的半导体芯片进行安装时，需要选取不同的框架进行使用，无法进行调整，并且在将引脚进行焊接时，框架无法对引脚进行稳定，这使得在实际操作过程中引脚的焊接耗时耗力，为此现提出一种导体芯片封装框架。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种半导体芯片封装框架。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体芯片封装框架，包括定位框，所述定位框四角处均设置有高度定位件，所述定位框两侧侧壁上均开设有矩形移动口，所述矩形移动口内壁通过调节件连接有移动滑块，位于两侧的所述移动滑块共同连接有两个横担杆，所述横担杆共同连接有封装板，所述封装板中间位置开设有贯穿侧壁的用于对芯片进行定位的定位口，位于定位口四周处的所述封装板侧壁均设置有封装限位件。

优选地，所述高度定位件包括开设在定位框四角处的螺纹口，所述螺纹口螺纹连接有高度调节柱，所述高度调节柱底部外侧壁转动连接有底垫。

优选地，位于一侧的所述底垫共同连接有阻挡底条，所述阻挡底条侧壁上固定连接有多个用于对电路板进行定位的定位垫块。

优选地，所述调节件包括转动连接在矩形移动口内的螺纹柱，所述移动滑块侧壁位于矩形移动口内，并开设有与螺纹柱相适配的螺纹口，所述螺纹柱一端贯穿定位框侧壁，向外延伸并固定连接有旋钮。

优选地，所述横担杆开设有贯穿侧壁的矩形微调口，所述矩形微调口内壁固定连接有按压滑块，位于封装板两侧的所述按压滑块分别与封装板侧壁固定连接。

优选地，所述封装板上表面开设有多个贯穿侧壁的竖直移动口，所述封装限位件位于竖直移动口内，并通过弹性件与竖直移动口侧壁连接，所述封装限位件顶部固定连接有拉球，所述封装限位件底部设置有底部呈T型的胶质挤压板。

优选地，所述限位件包括开设在竖直移动口内的限制口，所述限制口内壁固定连接有导柱，所述封装限位件两侧固定连接有与导柱相套接的限制块，所述限制块通过套设在导柱外侧壁上的抵触弹簧与限位口内壁连接。

优选地，所述定位垫块呈L型设置，所述定位垫块上开设有多个凹槽，所述凹槽内设置有滚动限位轮。

相比现有技术，本实用新型的有益效果为：

1、本装置根据同一电路板上的芯片的位置不同进行设计封装框架，封装框架会实现对电路板的先行定位，在对芯片的位置进行定位，从而便于加工人员对芯片的安装，便于操作。