[实用新型]一种半导体芯片封装框架

权利要求书

1.一种半导体芯片封装框架，包括定位框(1)，其特征在于，所述定位框(1)四角处均设置有高度定位件，所述定位框(1)两侧侧壁上均开设有矩形移动口(2)，所述矩形移动口(2)内壁通过调节件连接有移动滑块(3)，位于两侧的所述移动滑块(3)共同连接有两个横担杆(4)，所述横担杆(4)共同连接有封装板(5)，所述封装板(5)中间位置开设有贯穿侧壁的用于对芯片进行定位的定位口(6)，位于定位口(6)四周处的所述封装板(5)侧壁均设置有封装限位件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装框架，其特征在于，所述高度定位件包括开设在定位框(1)四角处的螺纹口，所述螺纹口螺纹连接有高度调节柱(8)，所述高度调节柱(8)底部外侧壁转动连接有底垫(9)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装框架，其特征在于，位于一侧的所述底垫(9)共同连接有阻挡底条(10)，所述阻挡底条(10)侧壁上固定连接有多个用于对电路板进行定位的定位垫块(11)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装框架，其特征在于，所述调节件包括转动连接在矩形移动口(2)内的螺纹柱(12)，所述移动滑块(3)侧壁位于矩形移动口(2)内，并开设有与螺纹柱(12)相适配的螺纹口，所述螺纹柱(12)一端贯穿定位框(1)侧壁，向外延伸并固定连接有旋钮。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装框架，其特征在于，所述横担杆(4)开设有贯穿侧壁的矩形微调口(13)，所述矩形微调口(13)内壁固定连接有按压滑块(14)，位于封装板(5)两侧的所述按压滑块(14)分别与封装板(5)侧壁固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装框架，其特征在于，所述封装板(5)上表面开设有多个贯穿侧壁的竖直移动口，所述封装限位件(7)位于竖直移动口内，并通过弹性件与竖直移动口侧壁连接，所述封装限位件(7)顶部固定连接有拉球，所述封装限位件(7)底部设置有底部呈T型的胶质挤压板(15)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片封装框架，其特征在于，所述限位件包括开设在竖直移动口内的限制口，所述限制口内壁固定连接有导柱(16)，所述封装限位件(7)两侧固定连接有与导柱(16)相套接的限制块(17)，所述限制块(17)通过套设在导柱(16)外侧壁上的抵触弹簧与限位口内壁连接。

8.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装框架，其特征在于，所述定位垫块(11)呈L型设置，所述定位垫块(11)上开设有多个凹槽，所述凹槽内设置有滚动限位轮(18)。