[实用新型]一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器有效
| 申请号： | 202121611125.X | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN216145510U | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 张永攀 | 申请（专利权）人： | 苏州奇容电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/08 | 分类号： | H01G2/08;H01G4/224;H01G4/12;H01G4/008;H01G4/228;H01G4/002 |
| 代理公司： | 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387 | 代理人： | 颜春艳 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电容技术领域，具体为一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，包括电容芯体和将电容芯体封装的采用绝缘材料制成的耐磨外封层，电容芯体包括陶瓷基层及夹设于陶瓷基层两侧的两块导电银极，电容芯体上设有与两块导电银极电连接的两根引脚，两块导电银极远离陶瓷基层的一侧均设有半导体制冷片，半导体制冷片冷面与导电银极相贴合，陶瓷基层外部设有将导电银极和陶瓷基层封装在一起的环氧树脂层，半导体制冷片热面突出于环氧树脂层外部。本实用新型通过在陶瓷基层的两侧均设置半导体制冷片，在电容芯体工作时，半导体制冷片能够有效的提高电容芯体工作时的散热效率，从而避免电容芯体工作时处于高温环境内而最终导致被击穿。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 耐磨 外封层 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
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