[实用新型]一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器

权利要求书

1.一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，其特征在于：包括电容芯体(1)和将所述电容芯体(1)封装的采用绝缘材料制成的耐磨外封层，所述电容芯体(1)包括陶瓷基层(11)及夹设于所述陶瓷基层(11)两侧的两块导电银极(12)，所述电容芯体(1)上设有与两块所述导电银极(12)电连接的两根引脚(2)，两块所述导电银极(12)远离所述陶瓷基层(11)的一侧均设有半导体制冷片(3)，所述半导体制冷片(3)冷面与所述导电银极(12)相贴合，所述陶瓷基层(11)外部设有将所述导电银极(12)和所述陶瓷基层(11)封装在一起的环氧树脂层(13)，所述半导体制冷片(3)热面突出于所述环氧树脂层(13)外部。

2.根据权利要求1所述的一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，其特征在于：两块所述半导体制冷片(3)均与所述电容芯体(1)的两根所述引脚(2)之间并联，且所述半导体制冷片(3)与所述电容芯体(1)的额定电压相同。

3.根据权利要求1所述的一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，其特征在于：所述半导体制冷片(3)整个冷面与导电银极(12)之间通过导热硅脂(4)粘接固定。

4.根据权利要求1所述的一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，其特征在于：所述耐磨外封层包括套设于所述电容芯体(1)外部的外壳体(5)和套设于所述引脚(2)上的引脚支撑部(8)，所述外壳体(5)包括呈半圆形的下壳体(51)和上壳体(52)，所述下壳体(51)与所述引脚支撑部(8)连接，所述上壳体(52)与所述下壳体(51)之间卡合固定。

5.根据权利要求4所述的一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，其特征在于：所述外壳体(5)两面均开设有若干个将其内部与外界连通的散热孔(53)，若干个所述散热孔(53)均匀分布于所述外壳体(5)两面，且散热孔(53)与半导体制冷片(3)的热面相对。

6.根据权利要求4所述的一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，其特征在于：所述上壳体(52)的开口两侧一体成型设有两块卡块(6)，所述下壳体(51)上开设有与所述卡块(6)相对应的卡槽(7)。

7.根据权利要求4所述的一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，其特征在于：所述引脚(2)支撑部包括固设于所述下壳体(51)上的两根中空插杆(81)和与所述插杆(81)插接配合U型套座(82)，所述套座(82)远离所述插杆(81)的一侧设有两个与其内部相通的可容纳引脚(2)的穿孔(84)，在位于两个所述穿孔(84)之间的套座(82)上开设有安装孔(83)。