[实用新型]一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器

说明书

本实用新型涉及电容技术领域，具体为一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，包括电容芯体和将电容芯体封装的采用绝缘材料制成的耐磨外封层，电容芯体包括陶瓷基层及夹设于陶瓷基层两侧的两块导电银极，电容芯体上设有与两块导电银极电连接的两根引脚，两块导电银极远离陶瓷基层的一侧均设有半导体制冷片，半导体制冷片冷面与导电银极相贴合，陶瓷基层外部设有将导电银极和陶瓷基层封装在一起的环氧树脂层，半导体制冷片热面突出于环氧树脂层外部。本实用新型通过在陶瓷基层的两侧均设置半导体制冷片，在电容芯体工作时，半导体制冷片能够有效的提高电容芯体工作时的散热效率，从而避免电容芯体工作时处于高温环境内而最终导致被击穿。

技术领域

本实用新型涉及电容技术领域，具体为一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器。

背景技术

陶瓷电容器包括高压电容器和低压电容器，高压电容器作为一类基本的高压电子元件，被广泛应用于电力设备、脉冲功率、高频倍压整流等领域，现有的高压陶瓷电容器外封层较薄，容易出现磨损破裂的情况，一旦外封层磨损破裂，整个电容器将无法使用。

现有公开号为CN208580668U的专利公开了一种环保型高压陶瓷电容器，在陶瓷基体外包裹设置的加厚外封层能够增加整个陶瓷电容器本体外封层的厚度，使得陶瓷电容器本体外封层不易破裂损坏，使用寿命长。然而，外封层厚度的增加严重限制了高压陶瓷电容器的热传导，尤其对于高功率的高压陶瓷电容器，在工作时会产生大量的热量，不易通过外封层传导出去，使得电容器瓷芯温度不断升高，最终导致击穿，缩短了电容器的使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，能够提高电容芯体工作时的散热效率，解决了现有的电容芯体散热效果差的问题。

为实现上述能够提高电容芯体工作时的散热效率的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，包括电容芯体和将所述电容芯体封装的采用绝缘材料制成的耐磨外封层，所述电容芯体包括陶瓷基层及夹设于所述陶瓷基层两侧的两块导电银极，所述电容芯体上设有与两块所述导电银极电连接的两根引脚，两块所述导电银极远离所述陶瓷基层的一侧均设有半导体制冷片，所述半导体制冷片冷面与所述导电银极相贴合，所述陶瓷基层外部设有将所述导电银极和所述陶瓷基层封装在一起的环氧树脂层，所述半导体制冷片热面突出于所述环氧树脂层外部。

可选的，两块所述半导体制冷片均与所述电容芯体的两根所述引脚之间并联，且所述半导体制冷片与所述电容芯体的额定电压相同。

可选的，所述半导体制冷片整个冷面与导电银极之间通过导热硅脂粘接固定。

可选的，所述耐磨外封层包括套设于所述电容芯体外部的外壳体和套设于所述引脚上的引脚支撑部，所述外壳体包括呈半圆形的下壳体和上壳体，所述下壳体与所述引脚支撑部连接，所述上壳体与所述下壳体之间卡合固定。

可选的，所述外壳体两面均开设有若干个将其内部与外界连通的散热孔，若干个所述散热孔均匀分布于所述外壳体两面，且散热孔与半导体制冷片的热面相对。

可选的，所述上壳体的开口两侧一体成型设有两块卡块，所述下壳体上开设有与所述卡块相对应的卡槽。

可选的，所述引脚支撑部包括固设于所述下壳体上的两根中空插杆和与所述插杆插接配合U型套座，所述套座远离所述插杆的一侧设有两个与其内部相通的可容纳引脚的穿孔，在位于两个所述穿孔之间的套座上开设有安装孔。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，具备以下有益效果：

1.本实用新型通过在陶瓷基层的两侧均设置半导体制冷片，在电容芯体工作时，半导体制冷片能够有效的提高电容芯体工作时的散热效率，从而避免电容芯体工作时处于高温环境内而最终导致被击穿；