[实用新型]传输机构和热处理设备有效
| 申请号： | 202121598927.1 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN215342539U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 左国军;磨建新;唐洪湘;吴勇茂;危建 | 申请（专利权）人： | 常州捷佳创智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 213133 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的实施例提供了一种传输机构和热处理设备，其中传输机构包括：两个传输组件，两个传输组件之间存在间距；至少一块镂空载具，设于两个传输组件之间，用于承载物料，两个传输组件用于支撑载体的两侧，并沿传输组件的长度方向传送载体。本实用新型的技术方案中，通过设置镂空载具，且两个传输组件之间存在一定的间距，在很大程度上也可以使物料经过光照辐射区时，物料的正反两面不会被遮挡。在物料运动过程中，热处理设备中的光照辐射装置能够对物料的正反两面进行光照辐射，大大降低了经过光照辐射后物料产生阴影的可能性。另外，本申请中的传输机构还具有传送效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 机构 热处理 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
