[实用新型]传输机构和热处理设备有效
申请号: | 202121598927.1 | 申请日: | 2021-07-14 |
公开(公告)号: | CN215342539U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 左国军;磨建新;唐洪湘;吴勇茂;危建 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 机构 热处理 设备 | ||
1.一种传输机构(100),其特征在于,包括:
两个相对设置的传输组件(110),两个所述传输组件(110)的长度方向一致,两个所述传输组件(110)之间存在间距;
至少一个载体(120),设于两个所述传输组件(110)之间,所述载体(120)用于承载物料(300);
其中,两个所述传输组件(110)用于支撑所述载体(120)的两侧,并沿所述传输组件(110)的长度方向传送所述载体(120)。
2.根据权利要求1所述的传输机构(100),其特征在于,所述载体(120)为镂空载板,所述镂空载板包括:
框架结构(121),围设成至少一处镂空槽(1211);
多个支撑结构(122),设置在所述框架结构(121)上,用于支撑所述物料(300),以使所述物料(300)正对所述镂空槽(1211);
其中,所述镂空槽(1211)的正投影与所述传输组件(110)无交叉。
3.根据权利要求2所述的传输机构(100),其特征在于,所述支撑结构(122)包括:
安装座(123),与所述框架结构(121)相连;
顶针(124),设于所述安装座(123),所述顶针(124)用于支撑所述物料(300);
限位挡片(125),设于所述安装座(123),所述限位挡片(125)用于对所述物料(300)进行限位,
其中,所述顶针(124)与所述镂空槽(1211)的中心线之间的距离,小于所述限位挡片(125)与所述中心线之间的距离。
4.根据权利要求3所述的传输机构(100),其特征在于,所述顶针(124)包括:
直段部(1241),所述直段部(1241)的一端与所述安装座(123)相连;
弯折部(1242),所述弯折部(1242)的一端与所述安装座(123)相连,所述弯折部(1242)的高度大于所述直段部(1241)的高度,所述弯折部(1242)的另一端向靠近所述直段部(1241)的方向弯折;
连接部(1243),所述连接部(1243)的一端与所述直段部(1241)远离所述安装座(123)的一端相连,所述连接部(1243)的另一端与所述弯折部(1242)远离所述安装座(123)的一端相连;
其中,所述弯折部(1242)用于支撑所述物料(300)。
5.根据权利要求4所述的传输机构(100),其特征在于,所述安装座(123)具有相对设置的第一侧(1231)和第二侧(1232),所述限位挡片(125)设于所述第一侧(1231),所述顶针(124)设于所述第二侧(1232),所述限位挡片(125)与所述安装座(123)可拆卸连接;和/或所述顶针(124)与所述安装座(123)可拆卸连接;
所述安装座(123)的所述第二侧(1232)设有第一安装槽(1233)和第二安装槽(1234),所述第一安装槽(1233)的高度大于所述第二安装槽(1234)的高度,所述弯折部(1242)的一端穿设于所述第一安装槽(1233),所述直段部(1241)的一端穿设于所述第二安装槽(1234),所述支撑结构(122)还包括:
安装件(126),设于所述第二侧(1232),所述安装件(126)用于对所述弯折部(1242)和所述直段部(1241)进行限位。
6.根据权利要求1所述的传输机构(100),其特征在于,所述传输组件(110)包括:
辊轴组件(130),包括多个平行设置的辊轴(112),用于传送所述载体(120),多个所述辊轴(112)的排布方向与所述载体(120)的传送方向一致;
支撑座组件(140),包括第一支撑座(111),用于支撑所述辊轴组件(130),所述辊轴(112)可转动地设于所述第一支撑座(111);
驱动组件(119),与所述辊轴(112)连接,用于驱动多个所述辊轴(112)同步转动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造