[实用新型]传输机构和热处理设备有效
申请号: | 202121598927.1 | 申请日: | 2021-07-14 |
公开(公告)号: | CN215342539U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 左国军;磨建新;唐洪湘;吴勇茂;危建 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 机构 热处理 设备 | ||
本实用新型的实施例提供了一种传输机构和热处理设备,其中传输机构包括:两个传输组件,两个传输组件之间存在间距;至少一块镂空载具,设于两个传输组件之间,用于承载物料,两个传输组件用于支撑载体的两侧,并沿传输组件的长度方向传送载体。本实用新型的技术方案中,通过设置镂空载具,且两个传输组件之间存在一定的间距,在很大程度上也可以使物料经过光照辐射区时,物料的正反两面不会被遮挡。在物料运动过程中,热处理设备中的光照辐射装置能够对物料的正反两面进行光照辐射,大大降低了经过光照辐射后物料产生阴影的可能性。另外,本申请中的传输机构还具有传送效率高的优点。
技术领域
本实用新型的实施例涉及热处理设备技术领域,具体而言,涉及一种传输机构和一种热处理设备。
背景技术
相关技术的热处理设备中,硅片传送方式一种是采用传动辊传动,现有的传动辊传动是硅片与传动辊直接接触,多个硅片依次传送,传送效率低,硅片之间与传动辊的接触部对硅片处理效果有影响。
实用新型内容
为了解决上述技术问题至少之一,本实用新型的实施例的一个目的在于提供一种传输机构。
本实用新型的实施例的另一个目的在于提供一种具有上述传输机构的热处理设备。
为实现上述目的,本实用新型第一方面的实施例提供了一种传输机构,包括:两个相对设置的传输组件,两个传输组件的长度方向一致,两个传输组件之间存在间距;至少一个载体,设于两个传输组件之间,载体用于承载物料;所述物料起到间隔硅片与传输组件之间接触的作用,两个传输组件用于支撑载体的两侧,并沿传输组件的长度方向传送载体。
根据本实用新型提供的传输机构的实施例,由于载体对物料进行承载,因此物料能够随着载体沿传输组件的长度方向进行运动。通过设置载体,且两个传输组件之间存在一定的间距,在很大程度上也可以使物料经过光照辐射区或加热区时,物料的正反两面不会被遮挡。在物料运动过程中,热处理设备中的光照辐射装置对物料的正反两面进行光照辐射,或者热处理设备中的加热装置对物料的正反两面进行加热。通过对物料的正面和背面同时进行工艺处理,大大降低了物料产生阴影的可能性,有利于提高物料的质量。另外,本申请中的传输机构还具有传送效率高的优点。
具体而言,传输机构包括两个相对设置的传输组件和至少一个载体。两个传输组件之间存在间距,且每个载体均设于两个传输组件之间。两个传输组件的长度方向一致,多个载体沿传输组件的长度方向布置。进一步地,载体在垂直于传输组件的长度方向的两侧分别与对应的一个传输组件相连。换言之,载体在垂直于传输组件的长度方向的两侧中,其中一侧与一个传输组件相连或相抵,另外一侧与另一个传输组件相连或相抵。可以理解为,两个传输组件用于支撑载体的两侧,并沿传输组件的长度方向传送载体。载体用于承载物料,两个传输组件能够对载体进行输送,载体由传输组件的长度方向的一端运动至另一端。由于载体对物料进行承载,因此物料能够随着载体沿传输组件的长度方向进行运动。通过设置载体,且两个传输组件之间存在一定的间距,在很大程度上也可以使物料经过光照辐射区或加热区时,物料的正反两面不会被遮挡。在物料运动过程中,热处理设备中的光照辐射装置对物料的正反两面进行光照辐射,或者热处理设备中的加热装置对物料的正反两面进行加热。通过对物料的正面和背面同时进行工艺处理,大大降低了物料产生阴影的可能性,有利于提高物料的质量。另外,本申请中的传输机构能够同时不断地对物料进行输送,具有传送效率高的优点。
值得说明的是,本申请中的物料具体可以是太阳能电池片,也称作硅片或晶硅太阳能电池。
另外,本实用新型提供的上述技术方案还可以具有如下附加技术特征:
在上述技术方案中,载体为镂空载板,镂空载板包括:框架结构,围设成至少一处镂空槽;多个支撑结构,设置在框架结构上,用于支撑物料,以使物料正对镂空槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造