[实用新型]一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装有效
| 申请号： | 202121597905.3 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN215251149U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 周旭彦;陈文鹤;程仕聪;谷彦梁 | 申请（专利权）人： | 潍坊先进光电芯片研究院;中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;H01S5/10 |
| 代理公司： | 山东华君知识产权代理有限公司 37300 | 代理人： | 程静静 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，包括支撑机构、载物夹具机构和翻转机构，支撑机构连接载物夹具机构和翻转机构，翻转机构可将载物机构翻转180°，便于对基底进行双面镀膜。具有以下优点：能够通过翻转机构将夹具翻转180°，便于对基底进行双面镀膜，提高了半导体激光器芯片功率和寿命，操作简单，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 生产 空防 翻转 工装 | ||
【主权项】：
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