[实用新型]一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装

权利要求书

1.一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，其特征在于：包括支撑机构、载物夹具机构和翻转机构，支撑机构连接载物夹具机构和翻转机构，翻转机构可将载物机构翻转180°，便于对基底（12）进行双面镀膜；

所述载物夹具机构包括载物夹具本体（8），基底（12）放置在载物夹具本体（8）上，载物夹具本体（8）的上方设有保护盒（5），保护盒（5）可完全遮盖住载物夹具本体（8）。

2.如权利要求1所述的一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，其特征在于：所述支撑机构包括限位支撑架（3）、多孔支撑架（11）和支撑架端板（1），支撑架端板（1）的两端分别连接多孔支撑架（11）和限位支撑架（3）。

3.如权利要求2所述的一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，其特征在于：所述载物夹具本体（8）的一端通过长转轴（9）与限位支撑架（3）转动连接，载物夹具本体（8）的另一端通过短转轴（10）与多孔支撑架（11）转动连接。

4.如权利要求2所述的一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，其特征在于：所述载物夹具本体（8）与限位支撑架（3）连接的一端设有限位条（7），翻转机构在限位条（7）和限位支撑架（3）配合下翻转180°。

5.如权利要求2所述的一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，其特征在于：所述支撑架端板（1）上设有活动槽（14），活动槽（14）内安装有两个蝶形螺丝（6），蝶形螺丝（6）连接有保护盒（5），调节蝶形螺丝（6）调整保护盒的高度和角度。

6.如权利要求3所述的一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，其特征在于：所述翻转机构包括翻转配重架（4），翻转配重架（4）插入在长转轴（9）上，并通过螺丝和长转轴（9）进行固定。

7.如权利要求3所述的一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，其特征在于：所述支撑机构安装在伞架（15）的托板上，翻转配重架（4）朝外边。

8.如权利要求7所述的一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，其特征在于：所述伞架（15）上安装的顶针（13）顶出，伞架（15）转动，当翻转配重架（4）转到顶针（13）处，翻转配重架（4）碰到顶针（13），载物夹具本体（8）向下翻转。

9.如权利要求3所述的一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，其特征在于：所述多孔支撑架（11）上设有多个圆孔，可供载物夹具本体（8）调节角度。

10.如权利要求3所述的一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，其特征在于：所述载物夹具机构设计成梯形，载物夹具本体（8）和保护盒（5）均设计成梯形。