[实用新型]一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装

说明书

本申请公开了一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，包括支撑机构、载物夹具机构和翻转机构，支撑机构连接载物夹具机构和翻转机构，翻转机构可将载物机构翻转180°，便于对基底进行双面镀膜。具有以下优点：能够通过翻转机构将夹具翻转180°，便于对基底进行双面镀膜，提高了半导体激光器芯片功率和寿命，操作简单，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及工装夹具技术领域，具体而言，涉及一种真空防异镀翻转工装。

背景技术

半导体激光器腔面镀膜，通常会镀完前腔后需开腔取出，将基片翻转后，再进行后腔镀膜，需进行两次抽真空，操作繁琐，增加生产成本，并且芯片取出后，开腔后大气中的气体会对腔面造成污染导致激光器芯片寿命降低。

半导体激光器腔面镀膜时通常载物夹具是没有保护盒，在蒸发镀膜时蒸发材料会通过腔体侧壁和腔体上方弹到基片反面，造成膜层缺陷，反射曲线偏移，使半导体激光器芯片功率和寿命降低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，能够通过翻转机构将夹具翻转180°，便于对基底进行双面镀膜，提高了半导体激光器芯片功率和寿命，操作简单，降低了生产成本。

为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体激光器生产用真空防绕镀翻转工装，包括支撑机构、载物夹具机构和翻转机构，支撑机构连接载物夹具机构和翻转机构，翻转机构可将载物机构翻转180°，便于对基底进行双面镀膜；

所述载物夹具机构包括载物夹具本体，基底放置在载物夹具本体上，载物夹具本体的上方设有保护盒，保护盒可完全遮盖住载物夹具本体。

进一步的，所述支撑机构包括限位支撑架、多孔支撑架和支撑架端板，支撑架端板的两端分别连接多孔支撑架和限位支撑架。

进一步的，所述载物夹具本体的一端通过长转轴与限位支撑架转动连接，载物夹具本体的另一端通过短转轴与多孔支撑架转动连接。

进一步的，所述载物夹具本体与限位支撑架连接的一端设有限位条，翻转机构在限位条和限位支撑架配合下翻转180°。

进一步的，所述支撑架端板上设有活动槽，活动槽内安装有两个蝶形螺丝，蝶形螺丝连接有保护盒，调节蝶形螺丝调整保护盒的高度和角度。

进一步的，所述翻转机构包括翻转配重架，翻转配重架插入在长转轴上，并通过螺丝和长转轴进行固定。

进一步的，所述支撑机构安装在伞架的托板上，翻转配重架朝外边。

进一步的，所述伞架上安装有顶针顶出，伞架转动，当翻转配重架转到顶针处，翻转配重架碰到顶针，载物夹具本体向下翻转。

进一步的，所述多孔支撑架上设有多个圆孔，可供载物夹具本体调节角度。

进一步的，所述支将载物夹具机构设计成梯形，载物夹具本体和保护盒均设计成梯形。

本实用新型采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：

能够通过翻转机构将夹具翻转180°，便于对基底进行双面镀膜，提高了半导体激光器芯片功率和寿命，操作简单，降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型提供的真空镀膜防绕镀翻转工装的工作状态示意图；

图2为本实用新型提供的真空镀膜防绕镀翻转工装的正视示意图