[实用新型]一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板有效
| 申请号： | 202121593332.7 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN215121320U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 向一敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市正阳基业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 | 代理人： | 王艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，包括铜基板本体、台阶通槽、铜凸台、胶黏层、电子元件、装配通槽、绝缘镀层、电镀层、卡件、扣合槽、导电层、基材层、横向加强筋和纵向加强筋，所述铜基板本体的内部开设有台阶通槽，且台阶通槽的内部安置有铜凸台，所述铜凸台的上方连接有胶黏层，且胶黏层的上方连接有电子元件，所述铜基板本体的四角开设有装配通槽，且装配通槽的内壁设置有绝缘镀层，所述铜基板本体包括电镀层、导电层和基材层。该含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板通过设置后的装配通槽能够方便使铜基板本体完成装配，且利用绝缘镀层能够对安装钉起到绝缘的作用，避免对铜基板本体的性能造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 热电 分离 铜凸台 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
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