[实用新型]一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板

权利要求书

1.一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，包括铜基板本体（1）、台阶通槽（2）、铜凸台（3）、胶黏层（4）、电子元件（5）、装配通槽（6）、绝缘镀层（7）、电镀层（8）、卡件（9）、扣合槽（10）、导电层（11）、基材层（12）、横向加强筋（13）和纵向加强筋（14），其特征在于：所述铜基板本体（1）的内部开设有台阶通槽（2），且台阶通槽（2）的内部安置有铜凸台（3），所述铜凸台（3）的上方连接有胶黏层（4），且胶黏层（4）的上方连接有电子元件（5），所述铜基板本体（1）的四角开设有装配通槽（6），且装配通槽（6）的内壁设置有绝缘镀层（7），所述铜基板本体（1）包括电镀层（8）、导电层（11）和基材层（12），所述电镀层（8）的一侧固定有卡件（9），且卡件（9）的外表面连接有扣合槽（10），所述扣合槽（10）的外侧壁固定有导电层（11），且导电层（11）的内部设置有基材层（12），所述铜基板本体（1）的外表面设置有横向加强筋（13），且横向加强筋（13）的内部穿设有纵向加强筋（14）。

2.根据权利要求1所述的一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，其特征在于：所述铜基板本体（1）通过台阶通槽（2）与铜凸台（3）之间构成卡合结构，且台阶通槽（2）与铜凸台（3）的外形结构相吻合，并且铜凸台（3）沿铜基板本体（1）的上表面等距离均匀分布。

3.根据权利要求1所述的一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，其特征在于：所述铜凸台（3）通过胶黏层（4）与电子元件（5）粘合连接，且胶黏层（4）的材质设置为环氧树脂材质。

4.根据权利要求1所述的一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，其特征在于：所述装配通槽（6）贯穿于铜基板本体（1）的内部，且装配通槽（6）与绝缘镀层（7）粘合连接。

5.根据权利要求1所述的一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，其特征在于：所述电镀层（8）和导电层（11）关于基材层（12）的水平中心线轴呈对称分布，且电镀层（8）与导电层（11）的厚度相等。

6.根据权利要求1所述的一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，其特征在于：所述电镀层（8）通过卡件（9）和扣合槽（10）与导电层（11）之间构成卡合结构，且导电层（11）通过卡件（9）和扣合槽（10）与基材层（12）之间构成卡合结构。

7.根据权利要求1所述的一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，其特征在于：所述横向加强筋（13）与纵向加强筋（14）相互交错，且横向加强筋（13）和纵向加强筋（14）关于铜基板本体（1）的外表面等于均匀分布。