[实用新型]一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板

说明书

本实用新型公开了一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，包括铜基板本体、台阶通槽、铜凸台、胶黏层、电子元件、装配通槽、绝缘镀层、电镀层、卡件、扣合槽、导电层、基材层、横向加强筋和纵向加强筋，所述铜基板本体的内部开设有台阶通槽，且台阶通槽的内部安置有铜凸台，所述铜凸台的上方连接有胶黏层，且胶黏层的上方连接有电子元件，所述铜基板本体的四角开设有装配通槽，且装配通槽的内壁设置有绝缘镀层，所述铜基板本体包括电镀层、导电层和基材层。该含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板通过设置后的装配通槽能够方便使铜基板本体完成装配，且利用绝缘镀层能够对安装钉起到绝缘的作用，避免对铜基板本体的性能造成影响。

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板技术领域，具体的说是一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板。

背景技术

PCB，即印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。

现有的PCB电路板电路板在工作过程中会产生大量的热，热量在电路板上聚集而无法快速的散发出去，热量会严重影响电路板的工作效率，热量聚集更严重的后果会将电路板烧毁引发火灾，针对上述情况，在现有的PCB电路板基础上进行技术创新。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型目的是提供一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种含有热电分离铜凸台的铜基PCB电路板，包括铜基板本体、台阶通槽、铜凸台、胶黏层、电子元件、装配通槽、绝缘镀层、电镀层、卡件、扣合槽、导电层、基材层、横向加强筋和纵向加强筋，所述铜基板本体的内部开设有台阶通槽，且台阶通槽的内部安置有铜凸台，所述铜凸台的上方连接有胶黏层，且胶黏层的上方连接有电子元件，所述铜基板本体的四角开设有装配通槽，且装配通槽的内壁设置有绝缘镀层，所述铜基板本体包括电镀层、导电层和基材层，所述电镀层的一侧固定有卡件，且卡件的外表面连接有扣合槽，所述扣合槽的外侧壁固定有导电层，且导电层的内部设置有基材层，所述铜基板本体的外表面设置有横向加强筋，且横向加强筋的内部穿设有纵向加强筋。

所述铜基板本体通过台阶通槽与铜凸台之间构成卡合结构，且台阶通槽与铜凸台的外形结构相吻合，并且铜凸台沿铜基板本体的上表面等距离均匀分布。

所述铜凸台通过胶黏层与电子元件粘合连接，且胶黏层的材质设置为环氧树脂材质。

所述装配通槽贯穿于铜基板本体的内部，且装配通槽与绝缘镀层粘合连接。

所述电镀层和导电层关于基材层的水平中心线轴呈对称分布，且电镀层与导电层的厚度相等。

所述电镀层通过卡件和扣合槽与导电层之间构成卡合结构，且导电层通过卡件和扣合槽与基材层之间构成卡合结构。

所述横向加强筋与纵向加强筋相互交错，且横向加强筋和纵向加强筋关于铜基板本体的外表面等于均匀分布。

本实用新型的有益效果：

1.通过设置后的铜凸台压合埋入在台阶通槽中，增大铜凸台与铜基板本体之间的结合力，并能形成卡位，有效防止铜凸台脱落，同时台阶结合面定位方便、准确，最大限度地保证铜凸台与铜基板本体平齐，平整度更好，方便贴件，通过设置后的胶黏层为环氧树脂材质，如此能够利用胶黏层结构强度大和密封性能好等许多独特的优点与电子元件之间紧密粘合，从而利用铜的高导热性能，将电子元件所产生的热量通过铜凸台快速传导到铜基板本体，达到热电分离的作用，提高铜基板本体散热性能；